PLD技术
低功耗现场可编程门阵列(FPGA)市场规模急速扩张。电信业者及监控系统开发商分别为扩大长程演进计划(LTE)网路覆盖率与减轻监控中心伺服器的工作负担,纷纷展开远端无线头端设备(RRH)和智能摄影镜头等分散式运算系统布建,因而带动低功耗FPGA的需求。
莱迪思资深产品暨企业行销总监Brent Przybus表示,网通、工业控制、监控系统等应用正掀起分布式计算的风潮,如电信业者为透过更低的成本提高LTE基地台的网路覆盖率与信号传输效率,正大幅增加采用电池供电的RRH建置数量,以因应网路流量激增;而工厂与门禁系统业者亦将藉由已具备运算能力的智能摄影镜头,先初步进行资料处理后再回传至后端监控中心,以减少监控中心的工作负荷,皆成为带动低功耗、小尺寸FPGA市场成长的强劲动能。
有鉴于此,降低耗电量、缩小体积及缩减成本将为莱迪思于2013年侧重的三大FPGA产品策略。Przybus谈到,面对网通、工业控制、监控系统等应用领域正从集中运算朝分散式运算演进,该公司已计划透过架构改善与更小型化的晶圆级封装(WLCSP)技术,于今年推出静态电流仅微安培(μA)、动态功耗仅1~9毫安培(mA)、封装尺寸仅2毫米×2毫米及单价仅0.5美元(最低阶产品)的FPGA,以迎合市场趋势要求。
Przybus强调,2013年该公司预计发表的新一代低功耗和小尺寸FPGA,其中,动态耗电量较传统的特定应用集成电路(ASIC)与特定应用标准产品(ASSP)低10%,且优于竞争对手;同时,在微小化的封装内仍保有客户所需的输入输出(I/O)数量,预计今年发布的新一代FPGA产品I/O数量将从原本的20降至12,藉此再调降成本。
Przybus认为,相较于竞争对手,该公司锁定的产品定位为超低密度的FPGA,其密度仅250K查找表(LUT),因此无论静态电流或动态耗电量均更低,更适用于分布式计算的应用领域。
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