赛灵思日本：向LTE过渡，FPGA市场扩大

　　从消费类产品、广电设备，到医疗器械及车载设备，FPGA的用途不断扩大。以前基本只被用于通信设备，现在用途之广令人瞠目。在技术方面，FPGA厂商也积极展开了行动，包括扩大28nm工艺产品的销售、积极开发20nm工艺以后产品以及应用三维LSI技术等。那么，FPGA厂商2013年打算如何开展业务呢？本站记者请赛灵思日本公司的代表董事社长Sam Rogan介绍了赛灵思在日本的业务情况等。

　　——请介绍一下赛灵思日本的业务状况。

　　Rogan：我们的销售额虽然没有受到太大影响，但听说我们的日本客户的业务状况比较严峻。不过，进入2013年后，日本客户开始恢复“元气”。本公司应该也能从中受益。

　　其中，恢复了活力的是通信系统厂商。北美通信运营商为扩充LTE通信网增加了投资，预计2013年面向LTE的通信设备的出货量将大幅增加。向北美市场提供通信设备的日本厂商是赛灵思的客户，我们对此很期待。

　　现在正是从3G向LTE过渡的时期。就像手机网向第3代（3G）过渡时，通信设备市场曾大幅扩大一样，在向LTE过渡的时期，通信设备市场也将大幅扩大。尤其是随着智能手机的普及，为应对持续增加的数据通信量，必须迅速扩充通信基础设施。

　　另外，日本厂商的复苏还有汇率的影响。与曾一度跌破1美元兑换80日元的2012年相比，1美元兑换90多日元的现状对日本厂商更有利。

　　——目前，FPGA在通信设备以外的领域也得到了大量采用。“寄希望于LTE”是指赛灵思日本公司的FPGA主要依赖通信设备市场吗？

　　Rogan：的确，几年前，FPGA总出货量的4/5左右都是用于通信设备的。但现在用于通信设备的只占整体的一半，另一半用于消费类产品、广电设备、医疗器械以及车载设备等。但这并不是说用于通信设备的FPGA减少了，其实反而增加了。也就是说，FPGA面向其他用途的出货量增长比通信设备用途多出很多。不仅是日本，这也是全球趋势。

　　在这些用途，以前其实一直采用ASIC和ASSP。ASIC虽然开发费用高，但通过大量生产可以大幅降低单价。不过，现在已经难以实现了。在15～16年前，如果LSI的布线层为4～6层、掩模数量约为50片，开发费用为5000万日元左右，而现在则需要8亿～10亿日元。如果不是非常大量的生产，就无法降低ASIC的单价，于是，面临这个课题的日本设备厂商开始采用FPGA。

　　另外，使用ASSP的话，应该可以降低部件成本。但ASSP是面向特定用途的标准品。对设备厂商而言，使用标准品的话难以在功能方面实现设备的差异化，最终将沦为价格战。这样的话，在与通过产量取胜的海外厂商的竞争中将处于不利地位。而使用FPGA可以提高产品价值。

　　——请具体介绍一下。

　　Rogan：在硬件价格越来越便宜的今天，可以采取摆脱单体销售、通过服务和设备管理及售后服务等来提高利润的方法。配备FPGA的话，可以通过软件更新功能。虽然是海外厂商先采用这种方法的，不过日本厂商也已经转向这个方向。

　　车载设备和广电设备等使用的影像处理常出现算法不确定的情况。利用FPGA使影像处理功能像软件一样更新的需求比较强烈。

　　FPGA在医疗器械领域也能大显身手。医疗器械推出新产品的流程是，在电路设计和系统设计结束后，实施现场试验，然后获取认证。取得认证后，医疗器械厂商和医疗机构就不想更新设备了。因此，直到实施现场试验前，都希望能变更设计。

　　——贵公司还在积极建立设计环境，取得了哪些成效？

　　Rogan：即使是FPGA设计经验很少的技术人员，使用FPGA设计环境“Vivado”也能提高开发效率。例如，Vivado中的高级综合（HLS：High-Level Synthesis）工具就是面向RTL设计还不熟练的电路技术人员的。ASIC等的电路设计人员大多精通C语言电路设计，但在FPGA电路利用的RTL 设计方面几乎没有经验。Vivado能弥补这种不足，实现从ASIC等向FPGA的过渡。

　　——针对28nm工艺产品的咨询很多，20nm工艺产品的开展也备受关注，FPGA对半导体制造技术的影响很大。

　　Rogan：可以说FPGA引领着半导体的微细化。测评采用新一代半导体技术制造的逻辑LSI时，半导体制造商首先会在集成SRAM的电路上实施，这就是FPGA厂商引领半导体微细化的原因。

　　SRAM适合评测能否制造整个芯片性能均一的阵列。因此，利用新一代半导体技术完成最初的动作验证，并能够生产产品的就是SRAM。 FPGA基本是SRAM的阵列，因此是能在早期应用新一代半导体技术的LSI。所以，代工企业对本公司引领新技术发展寄予了厚望。