LTE芯片厂商暗战一触即发 哪几家最有优势？

　　2月19日，芯片制造商英伟达正式为智能手机和平板电脑发布了Tegra 4i系统芯片，成为世界上首个集成LTE（Long Term Evolution，长期演进技术，被称为4G）网络的芯片组。英伟达移动业务副总裁菲尔·卡马克称：“Tegra 4i由英伟达和ARM共同设计，是英伟达第一款支持所有智能手机主要功能的单一集成处理器。采用Tegra 4i的手机将拥有超强的计算能力，一流的手机性能，而且还能延长手机续航能力。”

　　与此同时，移动芯片老大高通也公布了最新手机芯片RF360的相关消息。据报道称，这款手机芯片能支持全球的LTE网络，能接收全球40多种蜂窝网络频段。这是继今年1月发布高端处理器骁龙（Snapdragon）600和800系列，以及面向中低端市场的骁龙200和400系列处理器后，高通方面的最新动作。

　　尽管3G手机仍未成为市场主流，也不是芯片市场最激烈的竞争地，但已经有一些厂商将目光投向了更先进的通信时代。据市场调研机构Strategy Analytics统计，2012年全球已有超过百家电信运营商提供LTE的商用转网服务，2013年起中国大陆与***也将相继扩大或进入准4G时代。

　　值得一提的是，除英伟达、高通外，中兴、三星、博通等也相继或准备推出自己的LTE芯片，并在2013年的消费电子大展（CES）上展示了自己的产品。美国分析机构Strategy Analytics预计，LTE市场将在2014年出现快速增长。到2016年，全球LTE用户数有望达到7亿至12亿。

　　巨大潜力下，暗战一触即发。

　　风云突变

　　在1年前，因为芯片研发极其艰苦，市场并不看好LTE的普及。即使在世界上LTE网络普及率较高的美国，LTE建设推动力之一却来自于竞争对手的施压。

　　据国外媒体报道，2010年，美国运营商AT&T携手iPhone推出30美元不限流量套餐，实现客户快速增长；另一运营商Verizon为保证网络领先地位，开始采用快速实现LTE网络全覆盖的策略，同年底启动了LTE商用业务，牵引CDMA业务逐步往LTE网络迁移。

　　3年后的今天，“Verizon已成为全球最大的LTE运营商，覆盖全美371个城市，超过75%的美国人口。”CDMA技术的主导厂商爱立信公司相关人员表示，“美国19家运营商中已有13家支持CDMA-LTE，成为全球LTE覆盖面最广、设备和用户最多的国家。”

　　美国市场的快速增长，让业界开始转变对LTE的态度。伴随英国、德国、日本、韩国等通信发达国家积极建设LTE的态势，LTE网络终于在2012年迎来爆发式增长。

　　根据全球移动设备供应商协会（GSA）在2012年11月发布的LTE演进报告显示，全球商用LTE网络总数已达113个，105个国家的360家电信运营商承诺推出LTE，并预计2012年底商用LTE网络总数有望突破166个。

　　芯片市场上，继英飞凌2009年推出世界上第一款LTE芯片后，高通、三星、LG和英伟达等公司相继在2012年集中发力。国内的中兴也在这一年推出了全球首款单芯片的TD-LTE（国产TD-SCDMA的长期演进技术）智能手机。“TD-LTE有赖于网络环境的发展，中兴通讯在硬件方面已做好充足准备。”中兴通讯执行副总裁何士友说。

　　另外，联发科的TD-LTE解决方案也在2012年底送样，而FD LTE规格技术则透过日本最大运营商NTT DoCoMo取得授权，明年将推出整合2.5G/3G/4G晶片。

　　把握机遇

　　虽然已有不少芯片厂商宣布进军准4G领域，但Strategy Analytics的报告显示，目前LTE芯片的主要市场仍由高通独霸，三星则以供应自家手机为主。因此，“对于其他通信厂商而言，这是一个全新的机会。”何士友在谈到4G战略意义时如此表示。另外，一些颇具家底且实力雄厚的芯片厂商将LTE市场视为重夺优势的机会。

　　英伟达就是其中之一。作为老牌芯片厂商，英伟达Tegra系列芯片在移动市场上颇具口碑，但面对高通竞争和三星越来越依赖自家厂商的现状，英伟达业务增长趋于放缓。财报显示，英伟达2012年第四季度净利润为1.16亿美元，比去年同期的1.717亿美元下滑32%。

　　对于这一结果，英伟达给出的原因是，“PC市场增长放缓，且搭载芯片的平板电脑在新型号发布前产量降低。”花旗集团分析师格兰·杨认为是“高通抢走了英伟达的生意”。他还表示，由于竞争越发激烈，英伟达下一代芯片可能也将难以赢得新的业务。

　　于是，英伟达决定将业务范围拓展到LTE领域。“我们正在夜以继日地工作。”英伟达CEO黄仁勋表示，“要突破平板电脑市场，与高通争夺高端智能手机芯片领域，就必须开发这一技术。”

　　黄仁勋的想法也是博通CEO斯科特·麦克格雷格开出的“药方”。当前，博通在智能手机芯片市场的表现却略显暗淡。

　　公开数据显示，2011年博通曾位列芯片市场占有率第五位。到了2012年，当高通的市场占有率攀升至31%时，博通却与联发科、英特尔、德仪、展讯等厂商合计只占到全球市场的34%。

　　当LTE时代到来，各芯片厂商重新站在同一起跑线上，斯科特·麦克格雷格豪言：“我们的目标是开发一款面向旗舰级智能手机和平板电脑的世界级芯片。”

　　就在英伟达推出产品的同一天，博通亮出首款准4G基带芯片，它同样支持世界上大部分的网络标准。斯科特表示：“这款芯片体积只有竞争对手的三分之一大小，更具集成优势。”

　　有待破局

　　公开资料显示，LTE网络覆盖TD LTE、FD LTE和CDMA等多种网络频段，因而芯片厂商研发也分单模和多模两条道路。高通选择了后者。

　　高通表示：“RF360支持全球40多种蜂窝网络频段，真正实现一块芯片支持全球所有LTE网络。” “多模芯片更具集成优势。”另有业内人士告诉本刊记者，“手机厂商通常需要发布很多款手机才能完全支持全球运营商的各种网络，多模芯片的诞生将带领移动终端跨入真正的世界手机时代。”

　　而据了解，在此前苹果iPhone需要推出三种型号才能覆盖全球所有模式。英伟达、博通、中兴等厂商也沿着这条路探索。

　　一些实力不够雄厚的厂商则从单模4G芯片起步。比如联发科，一方面研发TD LTE解决方案，同时通过授权迈向多模整合领域。国内另一家芯片厂商海思则专攻TD LTE芯片。

　　尽管如此，“目前仍不是芯片厂商盲目乐观的时候。”上述业界人士指出，“由于软硬件限制，世界范围内的LTE技术仍处于起步阶段。”

　　在中国香港，“3G和LTE左右手互博，信号不稳定制约了后者的发展。”在LTE发展前沿的美国，收费仍被人诟病。美国GSM协会Wireless Intelligence研究团队指出，同样数据流量，美国用户比欧洲用户需要多花2倍的价钱。在韩国，自SK电讯2012年7月推出商用LTE网络以来，其净利润一直呈下滑趋势。同样，由于LTE营销费用的大幅增加和网络投资等因素，LG旗下运营商U+在2012年第三财季净亏损384亿韩元。

　　不过，市场上依旧有好消息传来。3G推广时代终端支援不够的最大短板，并未在LTE时代重演。

　　根据全球移动设备供应商协会（GSA）最新报告，截至2013年1月31日，全球87家设备厂商已经陆续推出了共计666款LTE用户终端设备。仅2012年就有400款上市，加入LTE阵营的厂商相较上年增长了一半还要多。

　　有通信界人士认为，随着平板电脑还有其他大尺寸移动设备的快速普及，以及多媒体和社交网络应用的强势发展，用户需要更高速率的网络，就算是短板，但在面对如此大的商机时，通信商绝对会加快推广步伐。

　　另据市场调研机构IHS预估，2011年到2012年，全球LTE用户数由1690万增长至7330万，增幅达334%；2013年4G总用户数将达2亿；未来两到三年内，用户数将逼近10亿。随着更多厂商推出支援产品，LTE在2013年有望成为手机品牌大厂的主流。

　　LTE芯片厂商将达几十家，哪几家有优势？

　　未来全球LTE芯片的竞争格局将变得相当复杂，各个阵营的厂商均加入到LTE芯片这个行业，然而，关键挑战是多模多频的收发器RFIC，哪四家最有优势？

　　未来全球LTE芯片的竞争格局将变得相当复杂，各个阵营的厂商均加入到LTE芯片这个行业，大家憋足了劲，将目光全部投向了这个未来最大的蛋糕，并且一些由于在3G时代受制于个别厂商的专利垄断，不能施展拳脚的2G芯片厂商更是将LTE作为东山再起的最后一个“新大陆”。

　　据了解，除了传统的独立的芯片厂商（包括通信芯片与非通信芯片厂商）都在往LTE市场赶集外，大型整机厂商也都在做BB/AP，或两者都做，典型的是苹果做AP，海思BB与AP都做，中兴做BB，三星强项是AP，但是马上BB也要商用了。当然，还有像英特尔，nVidia这样的传统PC芯片巨头通过收购进入3G。LTE市场。从目前的阵势来看，将有几十家公司将参与LTE芯片市场之争。参加玩的厂商很多，最后能胜的可能很少？

　　“单模，单频的LTE芯片厂商都将是浮云”威盛通信CEO张可说道，“明显的，未来多模，多频才是主流趋势。主流手机厂商希望他们的手机可以销往全球，LTE芯片必须兼容FDD/TDD/WCDMA/EVDO /，同时要支持十几个频段，这是必须的要求。”所以，不要看现在非常热闹，可能到时真正能商用的没有几家。“这里，最大的挑战来自于射频收发RFIC，从目前的技术水平看，真正有能力做出多模十几个频段的RFIC厂商仅有四家。”张可称，“这四家是英特尔（收购IFX获得），高通，Ericsson 以及富士通微电子。”

　　为什么是这四家呢？因为能实现LTE上多模多频的RFIC的厂商，需要具有领先的数字RFIC技术，需要有成熟的CMOS RF工艺配合，需要有领先的SDR技术以及需要有高度的工艺整合能力。当然，还要之前已在W/G上成功商用的积累。正如一个华为的专家在我的微博中指出， “做通讯的，不要说有没有技术或者样片，要看有没有成熟商用历史。一步一步积累，没啥捷径。通讯做到多模，已近是收官了，是前面n年布局的技术积累、团队积累的总体结果呈现。助推火箭就是庞大的资金供给。前面两手空空准备在LTE上一蹴而就，现在才想起多模的，都已经晚了。”

　　这也就是为什么英特尔花巨资购买英飞凌IFX的重要原因之一。英飞凌的WCDMA数字RFIC是全球最早商用的（在日本），并且在此领域一直领先。高通不用解释，STE的数字RFIC技术很大程度上来自于Silicon Labs，这家公司在数字RFIC具有创新，先是被NXP收购，然后随着NXP进入STE。富士通微电子能放在这个巨头的队伍中，可能让不少人颇有些吃。

　　虽然面临这四大RFIC巨头，张可表示 威盛也正在自己研发多模多频RFIC，这是必须要做的。而在LTE基带方面，虽然会有几十家玩家，但张可认为威盛有一个很大的优势，这也是他们这么多年来坚持不懈获得的竞争优势，就是在多模中增加了EVDO，可以做到FDD/TDD/W/EVDO全模式，“而之前没有玩过CDMA/EVDO的厂商很难做到这一点。”他解释，“因为CDMA/EVDO标准与规范非常复杂。”至于WCDMA芯片，威盛已出，但它的重点不是单模W芯片，而是在LTE时代做到“全模”。

　　不过，张可表示 威盛不会进入AP市场，也不会做BB+AP的集成单芯片。“手机厂商需要的是多模的BB来支持全球的运营商，全球主流厂商更青睐BB+AP的方式，已被多个主流手机厂商采用，比如苹果，三星，MOTO等。” BB与AP分离可更灵活地实现差异化的需求。然而，这点好象中国手机厂商并不认为，他们更喜欢BB与AP集成的方案，这也是国际手机厂商与中国手机厂商价值观的较大区别吧。

　　在这几十家LTE芯片的玩家中，有一类群体则是特别值得关注的，这就是三星、华为、中兴等手机厂商也要做手机芯片了。三星之前仅做AP，现在投入了几百人在做BB，并且马上就要商用了，这将对整个产业界带来较大的影响。十多年前一批手机芯片公司从母公司分离出来，这些分离出来的手机芯片公司多数已无踪影。十多年后，一批手机公司又开始自己做手机芯片。只不过，故事的主人换了！这就是历史！历史会重演吗？“历史总是螺旋式上升，人类总是不记得教训。”

　　最后要提一下MTK。在3G上被高通掐住脖子后，MTK急切希望4G时代快点到来，并且据了解MTK已排兵布阵4G，其Wimax芯片也已在手机中商用，一家本土的设计公司还有幸参加了海外项目设计。所以，我认为MTK的策略是仍将主要精力放在2G，从海内到海外，将产品做得多样花，设法延伸2G的生命周期，争取能与4G对接！至于MTK的RFIC，除了收购ADI的RFIC外，Silicon Labs的一些RFIC专家也加入MTK，所以MTK的RFIC也很是值得期待的。

　　LTE芯片，一个群雄割据的时代，谁将一马当先，脱颖而出？我们拭目以待。