SMT贴片常见不良现象分析汇总

在我们加工制造产品的过程中，电路板贴片总会遇到一些问题，我们咨询了深圳佳金源工业科技有限公司的技术人员，对问题进行了整理汇总，便于大家学习了解。

 

在SMT贴片生产过程中时有发生焊接不良现象，常见的不良现象主要有锡珠（锡球）、短路、偏位、立碑、空焊等；这些不良现象导致的原因是由多方面因素造成的，那想要避免这些不良现象产生，必须要有清晰的思路对不良问题进行逐步分析，才能解决根本问题。接下来就由深圳佳金源锡膏厂家为大家分析SMT贴片常见不良现象分析汇总，希望给您带来一定的帮助！

一.锡球：

锡艺电子多年操盘经验汇总：电路板SMT贴片常见不良现象和原因

1、印刷前，锡膏未充分回温解冻并搅拌均匀。

2、印刷后太久未回流，溶剂挥发，膏体变成干粉后掉到油墨上。

3、印刷太厚，元件下压后多余锡膏溢流。

4、REFLOW时升温过快（SLOPE>3），引起爆沸。

5、贴片压力太大，下压使锡膏塌陷到油墨上。

6、环境影响：湿度过大，正常温度25+/-5，湿度40-60%，下雨时可达95%，需要抽湿。

7、焊盘开口外形不好，未做防锡珠处理。

8、锡膏活性不好，干的太快，或有太多颗粒小的锡粉。

9、锡膏在氧化环境中暴露过久，吸收空气中的水分。

10、预热不充分，加热太慢不均匀。

11、印刷偏移，使部分锡膏沾到PCB上。

12、刮刀速度过快，引起塌边不良，回流后导致产生锡球。

P.S:锡球直径要求小于0.13MM,或600平方毫米小于5个.

二、立碑：

锡艺电子多年操盘经验汇总：电路板SMT贴片常见不良现象和原因

1、印刷不均匀或偏移太多，一侧锡厚，拉力大，另一侧锡薄拉力小，致使元件一端被拉向一侧形成空焊，一端被拉起就形成立碑。

2、贴片偏移，引起两侧受力不均。

3、一端电极氧化，或电极尺寸差异太大，上锡性差，引起两端受力不均。

4、两端焊盘宽窄不同，导致亲和力不同。

5、锡膏印刷后放置过久，FLUX挥发过多而活性下降。

6、REFLOW预热不足或不均，元件少的地方温度高，元件多的地方温度低，温度高的地方先熔融，焊锡形成的拉力大于锡膏对元件的粘接力，受力不均匀引起立碑。

三、短路

1.STENCIL太厚、变形严重，或STENCIL开孔有偏差，与PCB焊盘位置不符。

2.钢板未及时清洗。

3.刮刀压力设置不当或刮刀变形。

4.印刷压力过大，使印刷图形模糊。

5.回流183度时间过长，（标准为40-90S），或峰值温度过高。

6.来料不良，如IC引脚共面性不佳。

7.锡膏太稀，包括锡膏内金属或固体含量低，摇溶性低，锡膏容易榨开。

8.锡膏颗粒太大，助焊剂表面张力太小。