先楫半导体与您相约嵌入式盛会embedded world China Conference2024

描述

 

2024上海国际嵌入式大会将于6月12-14日于上海世博展览馆3号馆隆重举办。

 

先楫半导体产品总监费振东“费教授”将于6月13日为大家带来《基于RISC-V高性能微控制器的网络互联和运动控制解决方案》演讲。分享先楫半导体从HPM5300到HPM6200,再到即将发布的HPM6E00系列MCU,对高性能电机控制的强力赋能。

嵌入式

 

先楫高性能微控制器系列产品将以更高的算力、更丰富的连接性能、更高的安全性和更好的性价比赋能运动控制领域的行业客户。
 

 

6月13日下午,期待在嵌入式盛会与您相见!
 

打开APP阅读更多精彩内容
声明:本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人,不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用,如有内容侵权或者其他违规问题,请联系本站处理。 举报投诉

全部0条评论

快来发表一下你的评论吧 !

×
20
完善资料,
赚取积分