先楫半导体与您相约嵌入式盛会embedded world China Conference2024

描述

 

2024上海国际嵌入式大会将于6月12-14日于上海世博展览馆3号馆隆重举办。

 

先楫半导体产品总监费振东“费教授”将于6月13日为大家带来《基于RISC-V高性能微控制器的网络互联和运动控制解决方案》演讲。分享先楫半导体从HPM5300到HPM6200,再到即将发布的HPM6E00系列MCU,对高性能电机控制的强力赋能。

先楫半导体

 

先楫高性能微控制器系列产品将以更高的算力、更丰富的连接性能、更高的安全性和更好的性价比赋能运动控制领域的行业客户。
 

 

6月13日下午,期待在嵌入式盛会与您相见!
 

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