全球半导体产业加速布局，两大巨头投资数十亿美元建设新工厂

在全球半导体产业持续回暖的背景下，两大半导体巨头意法半导体(ST)和恩智浦半导体(NXP)近期分别宣布了重大投资计划，以加速在碳化硅(SiC)和半导体晶圆制造领域的布局。

 

5月31日，意法半导体在其官网上正式宣布，将于意大利卡塔尼亚建设全球首个一站式碳化硅产业园。该产业园将作为8英寸碳化硅功率器件和模块的大规模制造及封测综合基地，实现碳化硅制造的全面垂直整合。

 

预计该产业园将在2026年投入运营，并在2033年前达到全部产能，届时晶圆产量可达每周1.5万片。此项计划预计总投资额达50亿欧元(约合人民币391亿元)，其中包括意大利政府按照《欧盟芯片法案》框架提供的20亿欧元资金。意法半导体表示，这一项目将助力欧洲乃至全球客户加快电气化转型，寻求能效更高的解决方案，实现低碳减排目标。

 

一周后，恩智浦半导体与世界先进半导体公司(Worldwide Advanced)也宣布在新加坡建立合资企业VSMC，共同打造一座新的300mm半导体晶圆制造工厂。

 

该合资工厂将专注于130纳米至40纳米混合信号、电源管理和模拟产品的生产，目标客户涵盖汽车、工业、消费和移动终端市场。合资企业将采用台积电的基础工艺技术，并计划于2024年下半年开始建设，预计2027年向客户提供初代产品。预计到2029年，该合资企业的月产量将达到55000片300mm晶圆。

 

两大半导体巨头的投资计划均围绕SiC、汽车、工业等产业新动能，体现了全球半导体产业对未来发展的新趋势和新动向的深刻洞察。这些投资不仅有助于推动相关产业的回暖和增长，也为全球半导体产业的新发展格局奠定了坚实基础。

 

业界专家普遍认为，随着全球对能源效率和环保要求的不断提高，SiC等新材料在半导体领域的应用将越来越广泛。同时，随着5G、物联网、人工智能等技术的快速发展，半导体产业也将迎来新的发展机遇。此次两大半导体巨头的投资计划正是对未来发展趋势的积极响应和布局。

 

未来，随着这些新工厂的建成投产，全球半导体产业将迎来更加激烈的竞争和更加广阔的发展空间。同时，这也将促进相关产业的创新和升级，推动全球经济的可持续发展。