配置FM3产品族微控制器嵌入式应用的RFID开发工具

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描述

  RFID 技术在物联网时代有着举足轻重的地位。很多芯片公司都很重视RFID 技术的应用。ST公司的短距离,13.56MHz频段,主要应用为身份识别、公交系统和防伪技术;ST公司的长距离RFID产品符合ISO15693标准,主要应用为交通、门禁;ST公司的超长距离RFID产品符合EPCClass1b标准,主要应用于物流供应链管理市场。NXP公司的UCODE G2iL系列可以为先进RFID系统的单品级标签,是结构简单,高效实惠的单天线解决方案。富士通半导体从2004上半年开始陆续提供13.56MHz频带的产品,并且已经提供UHF频带的产品。富士通半导体基于其MCU的嵌入式RFID解决方案是通过串行接口(SPI)和共享内存区来连接RFID和MCU,推动了应用于嵌入式RFID解决方案的FRAM RFID的进展。

  富士通半导体可以提供适合各种应用的完整FM3家族产品线。高性能产品组特别针对处理器密集型系统控制器和应用导向界面所设计,具有CAN和USB2.0功能。基本产品组针对于单一电机变频控制而设计开发。低功率组产品更针对广泛的电池供电类移动产品、使用LCD技术的数字娱乐设备以及家用电器和保健设备提供最佳优化,满足了市场上对低功耗产品的需求。超低功耗组产品则可应用于使用各类传感器的仪表机械及电池供电应用。

  富士通半导体开发的RFID专用芯片,是在原有13.56MHz的HF频带的基础上,又增加了860~960MHz的UHF频带产品。最大特点就是配备了铁电随机存储器FRAM,可以灵活运用其高速写入、可多次擦写等特性。作为大容量数据载体型无源RFID专用芯片,在国内外得以广泛应用。FRAM是使用铁电体极化的非挥发易失性存储器,写入读取次数几乎是无限次数,在抗放射线方面几乎不会受到影响的表现。这些都是EEPROM 性能无法达到的。可以广泛的应用在工业控制现场和医药食品,医疗器械等需要伽玛射线进行辐射处理等场合。



图1:富士通半导体FM3 产品家族

  富士通半导体充分发挥MCU产品阵容丰富的优势,开发出了搭载FM3产品族MCU的嵌入式应用RFID测评板。该评估板由MCU基板与搭载RFID芯片的天线基板构成,基板间通过串行接口(SPI)连接,将搭载ARM(R) CortexTMM3的32位MCU FM3家族MB9BF506R与搭载串行接口的RFID芯片MB97R8030相连接。



图2  配置FM3 产品族微控制器嵌入式应用的RFID开发工具

  在MCU基板上搭载了温/湿度传感器、加速度传感器、光度传感器及LCD,通过MCU及I2C接口相连接。此外,还设置了I2C的预留端口,以便于客户连接各种传感器及根据

  需要增添应用功能。在基板上,还设有易于MCU固件调试和升级的专用接口,可以根据客户的应用需求进行定制。富士通半导体还通过各个合作供应商伙伴的开发工具,为客户的应用开发提供支持。RFID芯片作为外置存储器与MCU基板相连接,可实现多种应用,比如流通管理与设施管理领域,医药制造,工业自动化等领域。
 

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