美超微(R)推出紧凑型高密度服务器解决方案

　　2013年5月27日，高性能、高效率服务器、存储技术和绿色计算领域的全球领导者美超微电脑股份有限公司 （Super Micro Computer， Inc.） （NASDAQ： SMCI） 今天宣布推出新的紧凑型高密度服务器解决方案，为英特尔 （Intel） 备受期待的至强 （Xeon®） 处理器 E3-1200 V3 产品系列提供支持。美超微单处理器 （UP） 服务器解决方案将通过改进系统、冷却和电源架构以及整合英特尔基于22纳米三维三栅极技术的最新处理器微架构，为市场带来更高的性能和能源效率。作为美超微最具创新性的高密度 UP 服务器解决方案之一，MicroCloud 将为未来的英特尔®至强®服务器 E3-1200 V3 系列提供支持，初期提供12节点 （SYS-5038ML-H12TRF） 和8节点 （SYS-5038ML-H8TRF） 两种配置，不久还将推出24节点解决方案。

　　美超微总裁兼首席执行官梁见后 （Charles Liang） 表示：“美超微专注于提供每瓦特和每美元性能最优的计算、存储和网络解决方案。随着英特尔新处理器即将发布，美超微为市场带来新的服务器解决方案，包括 3U 8节点、12节点和未来的24节点 MicroCloud，让客户能够灵活准确地为任何特定应用部署最佳计算和存储解决方案。通过我们新推出的基于 Haswell 的高密度产品，客户可以最大限度地提高空间和电源利用率，从而节省更多的运营成本。”

　　Phoenix NAP 产品开发部副总裁 Jordan Jacobs 表示：“美超微的突破性 MicroCloud 服务器解决方案使 Phoenix NAP 能够自6月2日起提供英特尔 E3 处理器。MicroCloud 的模块化、易维修、紧凑型设计为我们提供了所需的性能、电源效率和可扩展性，在维持最佳客户体验的同时确保价格低廉。由于我们现已将业务拓展至世界各地，并且每月为全球客户部署数百个 MicroCloud，这些优点显得更加突出。多年来，我们对美超微服务器技术进行了大量投资，他们始终领先一步，在我们最需要的时候为市场带来采用最新英特尔处理器的服务器。”

　　为未来英特尔®至强®处理器 E3-1200 V3 系列提供支持的美超微服务器摘要

　　12节点 （SYS-5038ML-H12TRF） 和8节点 （SYS-5038ML-H8TRF） 配置 3U MicroCloud 包含独立的热插拔节点，支持未来的英特尔®至强® E3-1200 V3 系列处理器，32GB 内存，2块3.5英寸硬盘或4块2.5英寸硬盘和 MicroLP 扩展槽

　　1U 主流 UP 服务器 （5018D-MTF），包含4块3.5英寸热插拔硬盘，PCI-E x16（x8 信号）全高扩展槽，双端口 GbE NIC 和 IPMI 2.0

　　1U 高可靠性服务器 （5018D-MTRF），包含4块3.5英寸热插拔硬盘，PCI-E x16（x8 信号）全高扩展槽，双端口 GbE NIC，IPMI 2.0 和 400W 冗余电源（可选择电池备用电源 （BBP®） 模块）

　　1U 网络中心服务器 （5018D-MTLN4F），包含4块3.5英寸热插拔硬盘，PCI-E x16 全高扩展槽，IPMI 2.0 和四端口 GbE NIC

　　1U 紧凑短型服务器 （5018D-MF），深度低于15英寸，支持2块内置3.5英寸硬盘或最多4块2.5英寸硬盘，PCI-E x16（x8 信号）全高扩展槽和 IPMI 2.0

　　1U 存储服务器 （1018D-73MTF），包含8块2.5英寸热插拔硬盘，支持来自 LSI S2308 控制器的 SAS2/SATA3（可选择 RAID 0、RAID 1 和 RAID 10），PCI-E x16（x8 信号）全高扩展槽，双端口 GbE NIC 和 IPMI 2.0

　　如需进一步了解美超微全面的高性能、高效率服务器、存储和网络解决方案，请访问：www.supermicro.com