半导体新闻
北京,2013年5月27日 - 全球有线和无线通信半导体创新解决方案的领导者博通(Broadcom)公司(Nasdaq:BRCM)宣布,中国手机制造商天语手机(K-Touch)已选择博通最新的3G HSPA+平台BCM21663,用于其新款W68安卓智能手机。此平台配备双核Cortex A9 处理器,使天语能够为客户提供速度更快的入门级智能手机,使用中国联通不断扩大的3G网络。如需了解更多新闻,请访问博通公司的新闻发布室。
随着越来越多的用户——特别是新兴市场的用户开始使用智能手机,市场对低成本且功能稳定的设备需求也在不断上升。 ABI Research公司的研究结果显示,到2018年,售价在250美元左右(享受运营商补贴前)的智能手机将占全球智能手机销售总额的46%,而2012年这一比例则为28%。1目前,许多像天语这样的领先移动手机厂商纷纷选择博通的3G平台,用于生产不仅经济实惠,同时还具有强大的图形和应用处理功能、先进的HSPA+功能、双卡双待功能,以及集成Wi-Fi、蓝牙、 FM 以及 GPS等无线连接技术的智能手机。
“天语致力于向市场提供连接速度更快,并且具有增值应用的智能手机。”天语手机总裁荣秀丽表示,“通过与博通以及中国联通合作,我们的W68智能手机将以实惠的价格为消费者提供高端的连接和功能。”
“博通完整的集成平台帮助移动设备制造商降低成本,以实惠价格向消费者提供具有HSPA+等高端功能的智能手机。”博通公司移动平台解决方案高级副总裁兼总经理 Nambi Seshadri说道,“随着消费者对智能手机的要求不断提升,我们将继续与OEM伙伴合作,开发价格实惠、用户体验卓越的智能手机。”
无论是价格实惠的入门级手机,还是性能卓越的超级手机,博通的3G与4G LTE智能手机解决方案系列能为各种层次的智能手机提供所需功能。
产品可用性:
天语 W68 手机现已在中国上市。
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数据来源:
1ABI Research,移动电话市场数据库,2012年第四季度
关于博通公司:
博通(Broadcom)公司,财富500强,是全球有线及无线通讯半导体业的杰出技术创新者及领导者。其产品协助语音、视频、数据和多媒体的传送遍及家庭、企业及移动环境。针对信息及网络设备、数字娱乐及宽带接入产品和移动设备的制造业者,博通公司提供业界最完整的先进系统单芯片和嵌入式软件解决方案。这些解决方案都支撑了我们的核心信念:Connecting Everything®(连接一切)。了解更多信息请登陆:www.broadcom.com
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