改CPU架构抗ARM 英特尔挹注22nm Atom处理器

　　美国英特尔发布了新低功耗版CPU内核“Silvermont”的内部构造。Silvermont主要用于智能手机、低功耗服务器、车载信息终端等多种产品采用的“凌动”（Atom）处理器的新系列。在微细化至22nm工艺的同时，还更新了内部构造，大幅提高了功率效率（图1）。

　　

英特尔公司还公布了双核Silvermont与“竞争的四核产品”的性能评估结果

　　从英特尔发布Silvermont可以看出该公司对采用ARM内核的竞争产品有着强烈的对抗意识。英特尔架构事业部、英特尔院士贝利·库塔南解释说，“使用双核Silvermont的智能手机专用处理器与配备四核ARM的竞争产品相比，在功耗相同的情况下，运行速度可平均提高1.6倍，在性能相同的情况下，功耗可平均削减2.4倍。”注1）。另外，库塔南称，“这是通过同时升级制造技术和架构做到的。”

　　注1） 英特尔根据SPECint_rate_base2000的执行结果计算出的数值。面向平板电脑的处理器，在功耗相同的情况下，运行速度平均提高2.0倍，在二者都发挥最大性能的情况下，功耗平均削减4.3倍。

　　

　　微架构和制造技术均进行了改进

　　下面是用于凌动处理器的CPU内核Silvermont的主要改进点。除了在CPU内部及其周边进行各种改进之外，还进一步微细化到了采用FinFET技术的22nm工艺。

　　Silvermont是继45nm版凌动“Bonnell”和32nm版凌动“Saltwell”之后，英特尔推出的又一款CPU内核。采用了英特尔基于立体晶体管（FinFET）的22nm工艺制造技术。作为集成这一CPU内核的SoC，该公司将提供用于智能手机的 “Merrifield”、用于平板电脑的“Bay Trail”，以及用于低功耗服务器的“Avoton”（均为开发代码）等。与硅代工企业***台积电（TSMC）等制造的ARM处理器相比，率先实现了微细化，英特尔计划借此重新夺回市场。作为Silvermont的后续产品，计划2014年投放微细化至14nm工艺的“Airmont”。

　　内部构造变化较大的一处是改用乱序（Out-of-Order）执行方式。原来的凌动CPU内核采用按序（Inorder）执行方式，但 Silvermont与用于个人电脑等的“酷睿”处理器一样，无需按照程序编写的顺序执行指令。另外，通过提高分支预测的效率及精度，提升了平均的指令执行效率。支持“突发模式”，可在芯片温度及功耗的容许范围内瞬间提高运行频率；另外，还可让其他内核停止运行，从而提高单个内核的运行频率。

　　Atom处理器挥军移动芯片市场 英特尔产能大转移

　　英特尔手机芯片Atom处理器目前由其马来西亚工厂生产，随着英特尔智能手机芯片大批量进入市场，产能肯定要向成都转移，现在英特尔已经在做准备了。

　　目前，成都已跻身中国IT产业第四极，全球20%的电脑制造、70%的iPad生产及50%的笔记本芯片封测均在成都完成。

　　英特尔公司当年曾痛失iPhone芯片业务，如今强势回归：配有英特尔智能手机芯片的联想K900近日上市销售，内置英特尔灵动处理器，据称很多技术指标达到一流。

　　

　　据悉，位于成都高新西区的英特尔成都工厂正在为生产智能终端芯片做各项准备。按英特尔成都分公司总经理卞成刚的话说：做这个芯片是迟早的事情。

　　从英特尔公司和省社科院、成都市外商投资企业协会联合举办的一场发布会上了解到上述信息。这场发布会推出了由三方联合制作的《成都IT产业发展回顾、启示与展望》调研报告，英特尔中国执行董事戈峻为此专程赴蓉。“IT梦，成都梦”成为这场发布会的主题。戈峻说，支持这份报告编制、发布，是英特尔尽自己所能和成都共圆IT梦的一个充分体现。

　　成都“芯” 本月突破13亿颗

　　2003年8月，英特尔在成都建厂。目前，英特尔在成都的投资额累计达到6亿美元，英特尔成都工厂已成为英特尔全球最大的芯片封装测试中心之一，也是英特尔全球集中进行晶圆预处理的三大工厂之一。全球笔记本电脑每两台中就有一台配置了“成都造”英特尔芯片。

　　昨日披露的最新数据显示，截至本月，成都工厂的芯片产量已经突破13亿颗。除普通的笔记本芯片外，英特尔的“超级本”芯片也在成都制造。

　　正做准备 在成都生产智能手机芯片

　　随着移动互联时代的到来，智能手机潮流已不可阻挡。英特尔虽在智能终端芯片领域迟缓了几年，但从去年开始强势回归。随着Inter inside智能手机问世，英特尔决心在移动战略上证明自己仍是芯片老大。

　　卞成刚随身携带了一台联想K900智能手机，这款手机搭载的“灵动”处理器目前由英特尔马来西亚工厂生产。“随着英特尔智能手机芯片大批量进入市场，那边（马来西亚）肯定忙不过来，产能肯定要转移，现在我们已经在做准备了”。虽然并未透露成都工厂上马智能手机芯片的时间表，卞成刚却抛下这样的回答：“做这个芯片是迟早的事情。”

　　如今的智能手机芯片越来越小，越来越薄，性能却愈发强大。据悉，今年、明年英特尔成都工厂都会引进大量新技术、新设备为生产这类芯片做准备，研发工作也会跟进。

　　新型微功耗架构比ARM低，英特尔还欠缺什么？

　　英特尔与ARM这对“冤家”又准备开始新一轮互掐战了。这个消息在意料之中。随着ARM阵营以势如破竹之势狂卷高中低端移动市场，面对这一大块高利润市场，作为后进入者的英特尔确实有点站不住脚了。鉴于此，新型的低功耗微架构策略拉开战幕。

　　备受“高功耗”煎熬的英特尔这会玩儿真的了。日前，英特尔发布Silvermont低功耗微架构，在理论上拿出了比ARM功耗还低的产品。

　　英特尔官方介绍，和上一代产品相比，Silvermont新歌能提升3倍，功耗降低5倍，而和目前ARM主流芯片相比，性能提升2倍，功耗降低4.3倍。

　　如果上述规格能完全被体现在芯片产品上，英特尔将在智能手机和平板电脑上有着非常大的优势。不过，这还需要2013年下半年相关Silvermont微架构的产品来证明。

　　22纳米和3D栅极结构是技术关键

　　在关键的数据上，Silvermont将功能的电压降到了1瓦以下的水平。英特尔中国客户端平台部经理张健表示，在拿出该架构后，英特尔在实际产品的竞争上将具有优势。

　　

　　据相关技术介绍，要实现这样的能耗比，Silvermont主要依靠的是22纳米的制程工艺和3D栅极结构应用到微架构平台所致。

　　该架构的最大亮点在全新的乱序执行引擎、支持最高八核的内核、全新的IA指令以及高性能与低状态的快速切换。

　　英特尔芯片性能一直不被外界质疑，而功耗上的重点是电压的高低。功耗和芯片电压有着平方级的关系，Silvermont架构就是通过3D栅极技术大大降低了最低电压实现的功耗下降。

　　移动芯片架构开发提速英特尔战略侧重

　　即使上述的技术太过生涩，但英特尔对移动市场的努力依然显著。这是英特尔首个专门面对移动设备设计的凌动架构，这也是英特尔两年后再次对微架构的升级。

　　架构的开发速度也有加快。在过去，英特尔根据钟摆的节奏每两年更新一次架构和制程工艺，而英特尔首席产品官浦大卫表宣布，英特尔未来将每年更新一次低功耗架构，以加快技术更新速度。

　　这也意味着在即将到来的14纳米工艺时代，英特尔将发布两个微架构，下一代的架构已有了命名，即为Airmont。

　　另一个转变是最先进的制程工艺部署。在第一款手机芯片发布时，英特尔一直使用着32纳米工艺做移动芯片，但现在，英特尔表示将在每一代架构上采用最新的制程工艺。

　　一家公司抗战ARM生态系统

　　向一个生态系统挑战最欠缺的是什么？不是技术和生产力，而是无孔不在的竞争对手。

　　虽然英特尔有桌面PC的酷睿，有服务器的至强，有手机端的凌动等各个阶段的产品，但面对一个生态系统的时候，产品依然显得有些单薄。在各个细分领域的各价格段更明显，英特尔的明星产品策略不变。

　　

　　但在移动市场受到挑战后，英特尔开始逆袭，一个策略就是从底层开始。深圳为代表的华强北开始成为英特尔的合作伙伴，英特尔芯片的第一个Android平板正是产生于这里，售价只有1000元人民币。

　　面对ARM的生态系统，英特尔也越来越开放，也只有这样，在移动端才有更强的生命力。