联发科4G芯片有望今年底推出

　　联发科技中国区总经理章维力，日前透露4G产品最新发展进度，并希望在2013年年底推出4G芯片，编号为MT6290。

　　“在TD-LTE发展方面，我们一直有所准备，和中国移动研究院、电信研究院进行了合作测试。我们希望在今年年底推出一系列TD-LTE产品。”章维力表示。

　　众所周知，由于TD-LTE手机要向下兼容GSM/EDGE/TD-SCDMA；同时也有全球化漫游需求，WCDMA、FDD-LTE模式也被列入技术选项；并且全球的3G/4G频率规划也较为分散，所以多模多频成为TD-LTE多模终端芯片技术实现的主要挑战。联发科技的MT6290就是在单芯片上集成了GSM/EDGE/TD-SCDMA/TD-LTE/WCDMA/FDD-LTE等多模技术，并且能根据市场需求，定制化推出三模的国内版本和五模的国际漫游版本。

　　同时，章维力表示，联发科技从智能机入门级到高端机也做了全线覆盖。“我们的7系列产品属于智能机入门级产品，有MT6572采用28nm工艺，是全球集成度最高的双核产品，也是性价比最高的入门级产品，可以应对市场的竞争。我们的8系列属于智能机普及型产品，有MT6589。9系列为LTE等高端产品。联发科技在智能机芯片方面做了更普及的覆盖。”