瞄准中低阶移动产品市场，802.11ac将大举出笼

　　瞄准入门款移动产品市场的802.11ac晶片将大举出笼。面对Qualcomm Atheros、联发科、英特尔（Intel）、美满（Marvell）、瑞昱等晶片商频频发动价格攻势，博通（Broadcom）亦发布首款针对低阶市场的802.11ac组合晶片（Combo Chip） ，积极扩张中低阶智能手机、平板装置及个人电脑（PC）的市场版图，以巩固802.11ac市场占有率。

　　博通移动与无线事业群副总裁Rahul Patel表示，相较于802.11n，802.11ac资料吞吐量（Throughput）快三倍、覆盖范围高达两倍，且电池寿命可延长六倍，因此可实现更理想的高画质内容串流、减少信号死角及耗电量，并达到同步连线数个装置的目标，不仅较802.11n更适用于媒体串流应用，更有助于解决资料流量爆增的挑战。

　　有鉴于此，博通已将802.11ac视为下一阶段无线区域网路（Wi-Fi）的主力产品线。Patel指出，戴尔（Dell）、华硕、乐金（LG）、HTC、三星（Samsung）等品牌厂已相继推出导入802.11ac功能的高阶终端商品，然未来802.11ac将不仅局限于高阶应用，更会进一步渗透至中低阶市场。

　　眼见竞争对手在中低阶移动装置市场价格攻势凌厉，博通亦于近日发表专注于入门款市场的802.11ac组合晶片，准备大举抢市。据了解，该新产品系采用整合度更高的单晶片（Single Chip）设计，故可降低原始设备制造商（OEM）的整体物料清单（BOM）成本。 Patel强调，该公司新产品采用1×1的设计可减少成本，将助力OEM充分开拓低阶移动装置的庞大潜在商机，并稳固博通在802.11ac的市场地位，预计2013年下半年，相关终端商品即可问世。

　　根据市调机构ABI Research预估，802.11ac晶片将从2013年起大量出货，并迅速并广泛应用于各种装置，尤其是智能手机、笔记本电脑及平板装置，预计至2014年将会占Wi-Fi晶片总出货量一半以上。