美信CEO：模拟工艺的革新

　　电子发烧友网讯：第一代来自Maxim Integrated的sub-100nm模拟工艺制成的模拟产品即将登台，近日，Maxim Integrated的首席执行官Tunç Doluca针对这项新工艺进行谈论了他的新策略，并且分享了他对于英特尔、三星和中国的一些看法。

　　模拟设计并不仅仅在于更精细的工艺技术，事实上，还面临着许多问题，所以现在大多的设计仍然处于250nm和350nm工艺制程。

　　Doluca指出，美信当前的“主力”是支持70-80V晶体管的180nm工艺。Gartner的模拟分析师Stephan Ohr表示，对于模拟巨头德州仪器和其他厂商如安森美半导体来说也是同样的。

　　美信的目标在于通过构建特定应用程序、集成模拟及数码产品使其脱颖而出，而不同于竞争对手如TI和凌力尔特的标准模拟构建模块。美信的新制程似乎是出于两种类型的设计。

　　分析师Ohr推测，美信的新制程可以使用更薄的垂直单元结构，以减少芯片面积，另外，它可能是一种平面工艺，不需要更多的区域来支持更高的电流。

　　对于Maxim新工艺的看法

　　Doluca指出，“我们正致力于下一个节点，可能是在90nm的范围内，这个开发的过程是内部的，但是我们会有合作伙伴来助力。目前，美信1/3产品的代工都来自于300nm晶圆的供应商力晶科技，而这次的100nm工艺的代工合作伙伴很有可能从其他代工厂中选取。构建在300mm晶圆上的芯片是我们计划的内容之一，因为部分要用于移动产品，则需要高容量、低成本的300mm晶圆架构。”

　　Doluca还表示，“这项新工艺有很多新的要求，所以你必须去确定谁有适合的工厂来实现这项工艺。我们想充分利用别人现有的条件。从我们目前代工合作伙伴的芯片产能来看，我们已经能达到40亿美元的销售额，25亿美元的收入，所以我们仍有上升的空间。我们的新工艺将支持高电压和更密集数字设计。”

　　对于是否还有其他公司在研究sub-100nm模拟工艺，Doluca表示，“我想关注移动方面的供应商应该都在研究这项工艺，但是每个人都是保持机密的，所以我们不知道，但是我预计应该有TI、高通和Dialog。”

　　涉及到一体化战略，Doluca给出了Maxim的最新举措。“五年来我们为这项技术投入了很多的精力，在这个逐渐进步的过程中遇到了很多阻力。我们正在不断的改进我们的设计方法，不同的部门以不同的速度前进。例如我们的智能电表产品，是由微控制器人员加入了模拟模块而成功的。常规的团队花了更长的时间来完成。今年最主要的计划就是确保我们都在统一战线上。这并没那么容易，你需要完全以市场需求为导向，而且所用的工具也不像在数字方面那么先进。”

　　Doluca补充到，“在数字方面，所用的工具是相当完善的，你可以更高标准写出你需要的。大多数的数字工程师不知道什么是晶体管，因为他们根本没必要知道。数字是由确定性的，而模拟则没有。这就意味着设计验证严重的依赖于你的建模技术和仿真技术。验证是一个很大的挑战，致使整个设计变得更复杂。”

　　Doluca对于EDA的行动号召是一句话：验证。让工具变得更快，使制造和测试开发能够更好的结合。大多情况下，那些工具都不够好，但是在逐渐变好。问题不仅仅在于工具，也在于工程师们怎么来利用它们，所以管理方面也需要改善。

　　传感器和MEMS也是战略的一部分

　　Doluca称，“Maxim会继续制造标准模拟构建模块。构建模块需要有基本的革新，客户仍然需要高性能的解决方案，所以你必须开发这些模块。”

　　关于传感器方面，Doluca表示，“传感器是我们即将大量投入的信号链的一部分。传感器和模拟融合将是实现更互联世界的关键。传感器用于移动、医疗、触摸、照明及姿态，这些都是我们能够看到的进步。美信在2011年7月份收购SensorDynamics 标志着我们进入移动感知和MEMS领域。如果我们自己开发则需要更长的时间。我们很快就可以看到这个技术的产品抽样，客户称这是他们见过的最小、最精确的产品。移动感知和陀螺仪的结合是非常强大的。我也开发光学传感器，我们在姿态传感器的开发中取得了很多突破，目前正用于三星的Galaxy S4手机。”

Doluca和一个300nm晶圆

　　对于未来传感器的发展，Doluca指出，“未来我们将看到更多的医疗传感器用于智能手机。我们拥有足够的基础技术。唯一缺少的取决于你想测量什么。例如我们有心律、血压传感器，但是没有血糖测定仪。”

　　关于英特尔和三星

　　目前美信的20% 的业务都来自于三星的手机，华尔街曾担心美信会不会有像TI对于诺基亚一样的风险。

　　对此，Doluca解释，“如果你想要成长，你就不能忽视这个流动的市场。为了紧跟市场的步伐，本着市场第一，人们开发了很多技术来适应市场，同样，这些技术也可以应用到其他领域的市场。所以，这是一种成长，也是技术革新的驱动。我们在六年前做了一个战略上的决策，就是我们必须进入移动市场，即使它会有风险，会使我们始终保持警觉性。市场的本质是现在有两大赢家。我们的策略是赢得更多的客户。在确保有最大客户的前提下，我们希望使公司实现多元化。我们一开始设计电源，现在和三星合作传感器产品。我们在MEMS方面有很多好的移动产品，但是没有实现收入，所以对我们来说拥有巨大的潜力，我们在音频方面有吸引人的技术，但是收入不是很乐观。”

Doluca办公桌上的标牌：从不质疑工程师的判断

　　日前，英特尔发布第四代Haswell处理器，其中新增加了一个新控制器――电压调节器，基本上已经占了3亿美元以上的市场。

　　对此，Doluca指出，“在90年代中期美信在笔记本电脑芯片市场占据要位，我深有体会。5、6年前我们开始意识到这个市场没有足够的变化，它变成了一种商品，所以现在已经不是我们的重点市场了。几年前我们预见这种集成的到来，这对技术有着很大的挑战，我不缺定Haswell是否能够准确的解决这一问题。我这么说不是因为因特尔是我们的市场威胁，这是一个工程的问题。这个集成将更多的电源 、散热都集中放在了你不想放的CPU中。”

　　模拟业务市场颇受看好，高通也将更多的功率功能放置在芯片组中，在模拟业务上抢占Maxim的市场份额。

　　Doluca表示，像高通和博通这样的芯片组公司有很多的模拟设计。一些电源管理模块和应用程序或基带处理器是紧密耦合的，其他部分没有那么紧密耦合。每个客户都希望有一部最适合自己的智能手机，每个人对子系统的建立都有不同的看法，所以机遇无止境。

　　关于通讯、汽车和中国

　　对于集成设备在其他领域的潜力，Doluca指出，“数据中心的内部通讯比外部通讯多，这就需要相当专业的模拟和混合信号电路来实现，当然这也是一个很好的可发展领域。此外，我们相信我们将会看到分布的小蜂窝基站采用高度集成的收发器来实现信号覆盖。但是接收速度有多快还尚未确定。他们在尝试但不部署小蜂窝，所以这是在早期阶段的测试结果。我们现在也出售收发器，但是我们大多数产品是用于3G的，我们正在开发4G的收发器。汽车也是美信的一个很大的扩展领域，汽车电子的兴起，使丰富的信息娱乐系统、更安全、碰撞检测传感器和清洁能源汽车需求增加，推动了普通工业的发展，推动了大量的汽车制造商对电子产品的需求。他们试图让汽车变得更安全可靠，事故率与汽车组件间接成正比，所以集成组件越多，汽车将越安全可靠。这就是我们的发展方向。”
 

　　中国作为一个市场同时也是竞争对手，如今在市场竞争中的地位越来越重要。美信前雇员Gary Yang已经在Union Semi拥有4000万美元的业务，通过制造低成本的模拟器件直接向中国ODM销售。

　　对此，Doluca发表看法，“这些公司有针对性的产品就可以成功，并从与消费者组件的密切关系中获益。许多这样的公司的IP都比较狭窄。这是一个我看到的商业模式，所以我说，我们不要再做简单的笔记本电脑组件了。如果你在做很简单的芯片，那你就麻烦了。相反，如果你在做很复杂的产品，那你就可能胜利，而且稳坐宝座，因为这不是你的竞争对手在6个月就能完成的。”

　　最后，Doluca指出，“从市场角度来看，中国拥有巨大的可发展的潜在机遇，每天都有销售人员和客户的投资了，这比美国更加分散。有几家大公司，如华为和联想，还有一些相对较小的公司，所以，我们的销售队想直接进军中国市场就要面对巨大的挑战。”

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