FPGA/ASIC技术
核心提示:Altera于6月11日在北京宣布,全球同步推出10代FPGA和SoC。先行发布的包括高端Stratix10和中端Arria10系列。目标是替代传统的ASSP和ASIC。
众所周知,此前Altera每一代FPGA产品系列都用罗马数字表示,如CycloneIII,StratixV等,但这次改用了阿拉伯数字10。Altera产品营销资深总监Patrick Dorsey对此解释说:“从1992年我们推出第一款FLEX 8000 FPGA算起,现在的产品更新换代正好是第10代,且两位数也能更好地突出技术创新的速度。”
Stratix10采用了英特尔14nm三栅极晶体管工艺,Arria10采用了台积电(TSMC)的20nm工艺。目前,1000多名已签署保密协议的早期试用客户目前正在使用QuartusII软件开发基于Arria10FPGA和SoC的产品。
高端Stratix10 FPGA和SoC技术
除英特尔14nm三栅极工艺外,Stratix10FPGA和SoC还采用了增强体系结构,内核工作频率从当前28nm FPGA的500MHz提高到了1GHz。适于网络、通信、广播及存储等应用。
与StratixV相比:相同功耗时,工作频率提高到1.4~1.6倍;工作频率相同时,功耗降低了70%;工作频率提高1倍,即1GHz时,功耗只增加了30%。
主要技术特点还有,56Gbps收发器;10TeraFLOP单精度DSP;单个管芯(die)内集成了400多万个逻辑单元(LE),密度提高了4倍;集成SRAM、DRAM和ASIC的3D结构,使一个封装内可有多个die;第三代硬核处理器系统。“这是业内高端处理器第一次采用硬核架构,此前均为软核。”Dorsey称。
他表示,具体产品细节将在几个月后披露。
中端Arria10FPGA和SoC产品
Arria10FPGA和SoC的主要特点包括:
①比目前的高端StratixV快15%;②第二代硬核处理器系统(见图1),采用了1.5GHz双核ARM Cortex-A9处理器,速度是现有SoC的1.9倍;③16个28Gbps收发器通道,背板速率17.4Gbps,因此,I/O带宽比目前中端器件高4倍;④系统性能比目前中端器件高3倍,例如,支持2666 Mbps DDR4及15Gbps Hybrid Memory Cube;⑤集成了100万个逻辑单元,密度提高了2倍;⑥总功耗比目前中端器件低40%。
图1 Arria10FPGA和SoC的第二代硬核处理器系统结构
Dorsey称,与上一代产品相比,Arria10在启动时就已取得了5倍的客户设计承诺金额。
他给出了几个应用案例,例如,Arria10FPGA在100G固网通信中,可降低单位功耗的运营成本;在企业级计算数据中心,支持机架上安装更多服务器,由于采用了节能小外形封装,每块电路板可有5个Arria10FPGA,降低了系统成本。还有,Arria10SoC在无线基础设施系统中,支持多个标准和配置,491MHz工作频率时,可降低40%的功耗。Dorsey强调:“Arria10特别适于中国市场应用。”
此外,电源系统采用的是Altera刚收购的Enpirion的高频开关、磁性元件和封装技术。
Arria10FPGA和SoC第一批样片将于2014年初上市,2013年提供Stratix10FPGA测试芯片,2014年提供Stratix10FPGA的QuartusII软件。
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