第三代Ultrabook掀SSD设计革新 NGFF SSD大举出笼

存储技术

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  第三代Ultrabook将掀起固态硬盘(SSD)设计新变革。英特尔(Intel)为打造外型更亮眼的Ultrabook,除宣布下修厚度规格外,亦计划将固态硬盘接口由原先的mSATA,转换成体积更小、更省电且传输率更快的NGFF(Next Generation Form Factor)新界面,包括宇瞻、威刚等业者皆已推出相关产品,全力抢攻新一波Ultrabook设计商机。

  宇瞻嵌入式应用产品处产品副理游春华表示,前一代的Ultrabook或笔电的固态硬盘若为串列式先进附加技术(SATA)界面,则多采用mSATA做为设计尺寸参考标准,不过,由于英特尔希望让固态硬盘体积更小、容量更大,便发布NGFF标准,该标准亦称为M.2,其尺寸具有三种模式,分别为22×42 毫米(mm)、22×60毫米以及22×80毫米,整体电路板内含SATA 3控制器及多个闪存体等元件。

  英特尔日前揭露第三代Ultrabook的厚度规格,其中,14英寸以下机种总体厚度须低于20毫米;14英寸以上则须低于23毫米;而许多原始设备制造商(OEM)甚至计划将厚度缩减至15毫米以下。

  有鉴于此,固态硬盘开发商威刚科技及宇瞻,不约而同于Computex发布一系列符合NGFF规范的SATA 3固态硬盘,欲扩大自家固态硬盘于第三代Ultrabook的市场占有率。

  据了解,威刚在Computex展会上以华硕的ROG Haswell平台动态展示固态硬盘效能表现,并展出多样化尺寸规格的NGFF固态硬盘,包含NGFF 2242、2260与2280等,其各自具有轻薄短小的体积、多种容量与高效能等特色,除可应用于桌上型或笔记型电脑外,亦提供OEM、系统整合(SI) 厂商在设计Ultrabook与平板电脑更多元弹性的选择。

  宇瞻科技则推出仅5毫米厚度的SATA 3 SFD 25A-M固态硬盘,同样符合NGFF规范,与一般9.5毫米的固态硬盘相比,SFD 25A-M少了近50%的厚度,却拥有256GB的超大容量,可提供使用者良好的读写速度与储存效能,并符合移动装置的轻薄设计需求。

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