解读3D打印 打造科技生活新世界

　　电子发烧友网讯：最近关于3D打印的每一则消息都能引起轰动，因此很难说出哪些寻常普通，哪些值得关注。3D打印的每个领域都在时刻发生更新，尤其是可打印的物体，无论是替换部件或是全新设计，无机或是有机材料，从微小物体到一座房子，从地球到太空。想要了解业内专家对3D打印的评价及未来预测，关注电子发烧友网最新一周回顾频道，为您分享3D打印的真相、神话、未来！还有更多行业最新热点、半导体市场的发展趋势以及电子发烧友网热门推荐等待你来品读...

　　业内人士解读3D打印：真相、神话、未来

　　虽然3D打印最近引起众多关注，但这项技术无法取代其他生产工艺，而且面临着材料、成本等方面的诸多限制，商业模式亟需改进。另外，3D打印有两个重要的研究方向：打印具有功能和逻辑的电子产品，以及生物打印。3D打印技术已有数十年的历史，但现在才具备了一个生态系统（包括笔者自己的公司在内），使其能够突破生产商的局限，进入主流平台。因此，笔者经常被要求站在一个业内人士的角度，阐述3D打印的热度与现实，以及它的发展前景【详情】

　　1.热点扫描

　　1.1 恩智浦与SES实现重大突破，在零售行业广泛普及NFC技术

　　1.2 芯科并购Energy Micro，剑指物联网和智能能源市场

　　1.3 100G技术脱颖而出，光通信酿产业革命

　　1.4 替代燃料是大招：盘点十个改变汽车的新技术

　　1.5 摩尔定律终结时，芯片开发工程师要具备什么能力

　　1.6 Marvell锁定中端智能手机市场，单挑联发科和高通

　　2.行业市场观察

　　2.1 LED行业市场井喷 价格战一触即发

　　2.2 车联网锋芒乍露 知名厂商插旗新版图

　　2.3 MEMS市场稳定增长，ST与Bosch竞争榜首

　　2.4 IP产业排名：ARM稳坐全球龙头，Synopsys紧追

　　2.5 Synaptics大热，手机触控芯片市占率已高达40%

　　2.6 中国将如何走好TFT-LCD液晶面板产业复苏之路？

　　3. 厂商要闻链接

　　3.1 联电加入IBM技术联盟 携手奔向10nm工艺

　　3.2 2013过渡年，奥地利微电子下调销售预估值

　　3.3 飞思卡尔车身网络MCU助力应对车身电子复杂挑战

　　3.4 紧追赛灵思16nm进度　Altera明年正式投产14nm

　　3.5 车用MEMS与安全MCU应用升级，意法金钥把关

　　3.6 博通另辟蹊径，BroadR-Reach以太网打破桎梏

　　4. 热点新品回顾

　　4.1 IR公司推出全新1200V超高速绝缘栅双极晶体管

　　4.2 安捷伦推出卫星通信SystemVue参考设计平台

　　4.3 CSR推出SiRFstarV 5e GNSS定位解决方案

　　4.4 英特尔14nm制程助阵 Altera打造地表最强FPGA

　　4.5 Microchip推出全新的MPLAB REAL ICE功耗监测模块

　　4.6 博通公司推出下一代HomePlug设备，推动整体家庭网络连接

　　5.电子发烧友网精彩推荐

　　5.1 今日DIY：有线鼠标改无线大折腾

　　5.2 完美设计：新款苹果AirPort Extreme拆解欣赏

　　5.3 如何利用isoSPI数据链路实现高性能车载电池管理系统？

　　5.4 解决频段零散化问题，LTE数据机支持载波聚合

　　5.5 四大前瞻技术，你知晓哪些？

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