加特兰发布全新毫米波雷达芯片平台,加速全球汽车智能化

　　在盛大举行的“2024加特兰日”活动上，这家全球领先的智能雷达解决方案供应商加特兰，向世人展示了其全新的毫米波雷达芯片平台、尖端科技以及一条龙服务方案。这些成果象征着加特兰毫米波雷达SoC系列的新里程碑，有针对性地迎接了全球汽车智能化飞速发展的时代潮流。

　　挑战行业巨头，引领成像雷达研发新风尚

　　随着汽车ADAS技术的日新月异，传统的车载3D毫米波雷达正逐步向4D化、成像领域迈进。加特兰Andes SoC正是为了满足这一需求而诞生的。

　　加特兰公司巧妙地运用CMOS工艺，将毫米波雷达的4发4收射频芯片与计算芯片融为一体，形成了一款SoC芯片，同时还支持Chip-to-Chip灵活级联。当下游雷达制造商在研发成像雷达时，只需根据实际需要选择不同数量的SoC进行级联，便能迅速打造出具有不同性能的成像雷达产品。这种方式不仅大大降低了物料成本，而且简化了开发流程，从而重新定义了成像雷达的研发模式，为其大规模生产注入了新的活力。

　　Andes芯片的核心参数表现如下：

　　射频模块：支持76 GHz至81 GHz的连续扫频范围；典型最大输出功率达到14 dBm；相位噪声低至-95 dBc/Hz（@ 1MHz）；内置基于传输线设计的7比特移相器及高性能ADC；能够灵活生成各类波形，并提供精确的数字补偿等功能。

　　计算模块：集成四核CPU，提供超过2500 DMIPS的强大计算能力；配备RSP雷达信号处理器，实现雷达信号的高效处理；搭载高性能DSP，便于开发者部署自定义算法，提高了系统的灵活性。

　　4D成像雷达的收发通道数量越多，感知性能越出色，然而成本和体积也会随之增加。当通道数量达到一定程度之后，性能提升的幅度将会逐渐减小。因此，加特兰公司认为，采用8发8收的双片级联方案，无疑是当前4D成像雷达的最佳选择，实现了性能、成本和体积的完美平衡。

　　在此次活动中，加特兰公司隆重推出了基于两颗Andes SoC芯片打造的双片级联参考设计方案。相较于传统的“两种类型，共计三颗芯片”的成像雷达方案，Andes双片级联方案在射频和计算模块方面都展现出了显著的优势。该方案不仅拥有高达64个MIMO通道、14dBm的发射能量、5360 DMIPS的CPU算力、11 MiB的片上内存，还具备更宽广的工作温度范围和丰富的高速传输接口，使得毫米波雷达制造商能够迅速打造出具有成本优势且性能卓越的4D成像雷达。

　　砥砺前行，肩负重任探寻汽车感知的全新疆界

　　在智能化汽车蓬勃发展的浪潮之中，诸如自动规避障碍的电动后备箱门、乘客状态及健康监测系统、车内儿童遗漏检测、汽车防盗入侵检测等前瞻性的技术应用层出不穷，对车载毫米波雷达提出了极高的需求，既需要更低的能耗，更小的体积，又要具备卓越的角度和空间分辨率。

　　在此次盛会中，加特兰公司首次展示了其Kunlun车规级毫米波雷达SoC平台，其中包括77 GHz Kunlun-USRR与60 GHz Lancang-USRR两大系列的SoC芯片。

　　Kunlun平台的SoC均采用了射频和计算模块的高度集成化设计理念。其射频模块拥有多达六个发射和接收通道，远远超过了市面上常见的两发三收或两发四收的毫米波雷达射频芯片。卓越的射频性能使得它能够满足如电动后备箱门、车内婴儿检测、汽车防盗入侵检测等新兴应用对于高精度感知的严格要求，而77GHz Kunlun-USRR SoC更是能够覆盖到高级驾驶辅助系统（ADAS）雷达的应用场景。

　　Kunlun平台的SoC采用了基于Sequencer调度器架构的双线程RSP雷达信号处理器，取代了传统的BBA基带加速器，从而提高了雷达信号处理的效率并增强了其灵活性。双核CPU支持单精度浮点FPU、I-Cache、D-Cache以及DCCM，并支持锁步机制，以满足ASIL-D级别的功能安全标准。在提供强大性能的同时，Kunlun平台的SoC还支持低功耗深度睡眠模式，额定功耗低于1W（25% Duty Cycle），为哨兵模式等新兴应用提供了坚实的支撑。

　　Kunlun-USRR/Lancang-USRR SoC芯片系列均提供了AiP封装集成片上天线版本，在确保出色空间分辨性能的基础上，使得雷达模组更为紧凑，适用于各种复杂的安装环境，推动汽车感知能力从ADAS单一领域扩展至车身内外，拓宽了“汽车感知”的边界。

　　除此之外，加特兰公司在活动中还推出了全新的毫米波封装技术——ROP®（Radiator-on-Package）。这项技术通过辐射体（Radiator）将信号直接传输到波导天线系统中，成功解决了传统标准封装技术中天线馈线损耗较大的难题，且相较于AiP（Antenna-in-Package）技术，ROP®封装技术具有更高的通道隔离度，使得雷达能够实现更远的探测距离和更广的视野范围。未来，ROP®封装技术将被广泛应用于Alps-Pro和Andes系列产品中。