7月1日快讯：车联网大战/苹果去三星化/超级电容

　联电携手新思加速14nm FinFET制程的认证

　　联电（2303-TW）（UMC-US）与新思科技（Synopsys）（SNPS-US）共同宣布，两家公司的合作已获得成果，采用新思科技DesignWare逻辑库的IP组合，和Galaxy实作平台的一部分寄生StarRC萃取方案，成功完成联电第一个14奈米FinFET制程验证工具的设计定案。

　　在双方持续进展中的合作关系上，采用新思科技DesignWare矽智财解决方案来认证联电14奈米FinFET制程，可视为是双方此次合作的第一座里程碑。

　　编辑解读：

　　这次合作有助于促进联电FinFET制程，获得更快速及更高电源效能的系统单晶片采用。

　　苹果iOS7发力车联网 IT公司与车企争夺主导权

　　苹果公司在苹果全球开发者大会（简称“WWDC”）上发布了全新的“iOS in the Car”计划，期望将iOS7系统全面整合到各大汽车厂商的车载平台之中。该系统将提供地图、iTunes Radio、语音iMessage等服务，由车载屏幕上的控制按钮或语音控制系统Siri Eyes Free来实现操作。目前已有奔驰、英菲尼迪、沃尔沃、捷豹、法拉利、本田、日产、现代、雪佛兰、起亚、讴歌和欧宝12家汽车厂商参与，预计将在2014年推出具体车型。

　　近几年，互联网公司纷纷抢滩车联网，希望能够尽早在车联网领域占得一席之地。不论整车厂愿不愿意承认，互联网对汽车行业的侵蚀越来越严重，从大触摸屏到智能手机同步，汽车车载信息系统已然越来越IT化。

　　编辑解读：

　　目前车载信息系统越来越变得不再是一个孤立的设备，强调的是汽车还有车载终端包括手机、电脑等，他们之间的融合越来越多。苹果让驾驶者得以将iPhone的功能投射到车载系统屏幕上就体现了两者的结合。

　　不只苹果以iOS7侵占车联网，微软、黑莓、Linux和谷歌也早已对汽车行业虎视眈眈。有的推出车载操作系统，有的基于汽车与互联网结合的趋势，在已有的汽车操作系统上嵌入车载信息系统集成平台。虽然手机端被苹果和谷歌霸占，但汽车车联网仍是块新领地，最终格局尚未形成。

　　台积电明年将为苹果供应20nm芯片

　　据《华尔街日报》报道，***芯片厂商台积电已在本月与苹果公司签订了合约，将为新一代iPhone和iPad供应20纳米芯片。

　　但台积电高管表示，在2014年以前，三星仍将是苹果公司iPhone和iPad最主要的20纳米芯片供应商。目前，三星为iPhone和iPad供应了多种零部件，但由于两家公司在手机市场的竞争日趋激烈，苹果公司一直在努力降低对三星的依赖。

　　《华尔街日报》披露，苹果公司早在2010年就开始与台积电谈判，寻求就供应iPhone和iPad芯片达成协议：“台积电高管称，苹果公司要求对台积电进行投资，或是台积电留出一定的产能，专门用于生产苹果设备芯片。但台积电董事长张忠谋拒绝了这两个要求，因为该公司希望保持运营独立性，以及生产的灵活性。”

　　编辑解读：

　　新一代iPhone和iPad芯片将充分利用20纳米工艺，缩小芯片尺寸和降低能耗。20纳米工艺采用类似于英特尔Haswell芯片提升MacBook Air电池续航能力的技术。

　　苹果去三星化日益明显，在屏幕领域与LG Display合作，代工方面与和硕科技合作。

　　随着苹果公司和三星之间在移动领域的竞争日趋激烈，双方的供应商合作关系难以长久维持。此外，苹果公司与三星还在全球十多个国家掀起了专利大战，这进一步加深了两家公司的裂痕。在这种背景下，苹果公司寻求降低对三星的依赖，也就不难理解了。

　　LG选择Active-Semi电源技术，进行战略性投资

　　Active-Semi宣布，LG电子公司（LG Electronics Inc.）成为一轮战略融资的主要新投资者，这轮融资将加快适用于LG电子的多样化行业领先电子产品系列的电源半导体解决方案的开发。

　　LG电子能源组件业务负责人Sam Ha博士说：“Active-Semi的电源解决方案和固件可以满足LG电子严格的下一代电子系统空间和成本要求。我们对Active-Semi的投资以及与该公司的合作将使这个灵活的节能应用控制器平台实现快速广泛部署，该平台广泛应用于我们的智能家电和空调系统等众多产品系列。”

　　LG电子最初将使用Active-Semi的节能应用控制器（Power Application Controller （PAC））平台来实现全球范围内向节能家电的快速转换，然后拓展至可以利用该平台优点的其他应用。

　　LG电子将与U.S. Venture Partners和Tenaya Capital等Active-Semi的现有投资者一起参与这一轮700万美元融资。

　　编辑解读：

　　PAC平台以及LED照明和移动充电解决方案是Active-Semi的优势所在，LG 想必是想在这些方面发力，而利用Active-Semi的节能应用控制器来实现节能家电的快速转换，也是LG所需要的。

　　英特尔首席技术官拉特纳离职

　　由于英特尔规定员工超过65岁就不能继续担任高管，因此该公司CTO兼英特尔实验室主管贾斯汀·拉特纳（Justin Rattner）将会离职。

　　但英特尔表示，拉特纳在暂时离职处理紧急的家庭问题后，还会重返英特尔，只是新职位尚未确定。

　　英特尔并未立刻宣布拉特纳的继任者，但由于英特尔早已规定了高管的年龄限制，因此他的离职在公司内部并不出人意料。英特尔实验室则会暂时向公司总裁詹睿妮（Renée James）汇报，直到确定新任主管为止。

　　编辑解读：

　　拉特纳1973年加盟英特尔，1979年成为英特尔首位首席工程师，1988年当选第四位英特尔院士，并在2001年成为首批资深院士之一。

　　英特尔迟迟未能在智能手机和平板电脑市场获得太大进展，该领域长期以来都被采用ARM架构的芯片主导。正计划通过高端芯片和一流的制造技术改善这一状况。或者这也是一方面的原因。

　　苹果申请新专利，聚合USB接口和SD卡槽

　　苹果公司上周向美国专利商标局提交的一份专利文件显示，该公司为一项聚合USB接口和SD卡槽的新技术申请专利。

　　该专利名为“混合输入端口”技术。专利文件显示，新技术能够将SD卡槽和标准的USB接口合二为一，从而节约笔记本的侧部空间。该技术有望让11英寸的MacBook Air配置SD读卡器。

　　编辑解读：

　　其实，苹果公司早在2011年12月就递交这项专利的申请，最近美国专利商标局才公布该项专利，但尚未正式授予苹果公司此专利。

　　在专利文件的描述中，该技术有更全面的应用范围。苹果公司在文件中主要以聚合USB接口和SD卡槽的技术为例，但该技术同样能应用于一切合适的接口，以及配置传输数据和电源接口的多种设备。

　　预计不久后，苹果公司将发布配备Retina显示屏的MacBook Pro，该设备或许会配置“混合输入端口”。

　　2013中国国际机器人展览会7月2日举办

　　2013中国国际机器人展览会（CIROS2013）将于2013年7月2-5日在上海新国际博览中心隆重举办。CIROS于2012年创办，由中国机械工业联合会、中国机器人产业联盟、上海东博展览有限公司共同主办，是中国国内第一个、也是唯一一个机器人领域全产业链专业展览。CIROS开创了中国机器人展览会行业展之先河，被誉为中国机器人第一展。

　　编辑解读：

　　目前，工业机器人被广泛应用在汽车零部件、电子电器、化工、机械、金属加工等领域，其中，汽车零部件和电子电器占据半壁江山。工业自动化将是未来制造业的大趋势。

　　澳大利亚科学家发明超级电容材料

　　澳大利亚国立大学1日发布消息说，该校科学家发明了一种能储存更多电能、损耗更小的绝缘材料，可用于制造“超级电容”，在可再生能源、电动汽车、国防及航空航天等领域具有很高应用价值。

　　编辑解读：

　　电池是我们现在必不可缺的东西，特别是智能手机、便携设备等，对电池的要求越来越高，而电动汽车更是极度依赖电池。