美高森美发布SmartFusion2 SoC FPGA的设计工具System Builder

FPGA/ASIC技术

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描述

  致力于提供低功耗、高安全性、高可靠性以及高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 宣布SmartFusion®2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)设计环境版本11.0中的功能强大的全新设计工具,目标是加快客户定义和使用基于ARM系统的 Smartfusion2 SOC FPGA的设计实现。

  美高森美公司的软件与系统工程副总裁 Jim Davis提到:“System builder工具显著简化了美高森美公司Smartfusion2 SOC FPGA设计流程。随着器件的复杂度增加,设计中的系统规范阶段也越来越易于出差错。而使用System builder设计开发人员通过高层面的按步设计过程可以快速简单的定义好所需要的系统结构。”

  System Builder的输出是自动生成的,并具有构造自纠正特性(correct-by-construction),从而消除了在较传统的工具流程中“通过手工”定义架构时产生的错误。这样,System Builder可以大幅缩短复杂SoC FPGA的设计周期时间。

  而且偏向软件设计的工程师可以轻易创建一个嵌入式架构然后开始自己的代码开发。这样可以简化美高森美 SmartFusion2器件的使用,并且可让更广范围的设计工程师使用SoC FPGA技术。增强的System Builder流程还可让美高森美通过其内部设计服务来轻易支持更多的客户,可为最终客户提供用于定制功能模块的数字或混合信号设计、软IP、固件开发,甚至完整的设计。

  System Builder用户通过逐步引导,经由各个主要的SoC FPGA架构模块完成设计。这个设计过程使用高层面图形界面,利用先前的架构选择并且指导用户通过选择选项和配置需要的嵌入式系统模块,自动生成最终的系统规范,并且具有构造正确性。这个规范包括ARM处理器及其相关外设,以及在FPGA结构中实施的其它IP模块的配置和互连。System Builder可以配置日益增多的用于高性能接口的IP模块组合,包括DDR2/DDR3/LPDDR存储控制器,以及使用5Gbps SERDES用于PCIe、XAUI (10 GbE) 和SGMII的串行接口。System Builder内提供的其它基于结构的参数化IP功能包括I2C、SPI、定时器、UART和PWM模块,大量的经过验证的IP功能可以快速、轻易地用于创建专用SoC,从而缩短全系列工业、通讯、航空和国防系统的上市时间。

  关于SmartFusion2 SoC FPGA

  美高森美公司的SmartFusion2 SoC FPGA器件设计用于满足关键性通信、工业、国防、航空和医疗应用对先进安全性、高可靠性和低功率的需求,SmartFusion2在单一芯片上集成了固有可靠性的快闪FPGA结构、一个166 megahertz (MHz) ARM Cortex-M3处理器、先进的安全处理加速器、DSP模块、SRAM、eNVM和业界所需的高性能通信模块。

  关于Libero SoC设计环境

  Libero SoC设计环境集成了来自Synopsys公司的业界领先的综合工具、调试软件和DSP支持,来自Mentor Graphics公司的仿真工具,以及功率分析、时序分析和一键式设计流程。固件开发完全集成在Libero SoC中,采用来自GNU、IAR和Keil公司的编译和调试软件。根据System Builder选择,可以自动生成所有的器件驱动程序和外设初始化。ARM Cortex-M3处理器包含对EmCraft Systems的嵌入式Linux,以及Micrium的FreeRTOS、SAFERTOS和uc/OS-III等操作系统的支持。

  价格和供货

  Libero SoC可以用于 Windows和Linux平台,免费的Libero Gold版授权许可支持SmartFusion2 系列的大多数器件和网表级IP内核,Libero Platinum授权许可则提供最高密度器件和RTL源码 IP内核库。要了解有关价格和供货的更多信息,请联络美高森美公司。

  关于美高森美公司

  美高森美公司(Microsemi Corporation,纽约纳斯达克交易所代号:MSCC) 为通信、国防与安全、航天与工业提供综合性半导体与系统解决方案,产品包括高性能、耐辐射的高可靠性模拟和射频器件,可编程逻辑器件(FPGA)可定制单芯片系统(SoC) 与专用集成电路(ASIC);功率管理产品、时钟与语音处理器件,RF解决方案;分立组件;安全技术和可扩展反篡改产品;以太网供电(PoE)IC与电源中跨(Midspan)产品;以及定制设计能力与服务。美高森美总部设于美国加利福尼亚州Aliso Viejo,全球员工总数约3,000人。欲获取更详尽信息,请访问网站:http://www.microsemi.com。

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