罗彻斯特电子QFN解决方案

满足QFN封装需求

四方扁平无引线封装(QFN)于20世纪90年代中期被开发出来。至1999年，QFN封装逐渐应用于更广泛的领域。其较小的体积和较轻的质量可减少电路板空间和高度，外露焊盘提供了优异的热性能。引脚间距、长度和主体尺寸已成为行业标准，并被JEDEC采用。目前，尺寸范围涵盖1mmx2mm到14mmx14mm，具备各种引脚数、引脚间距和长度等封装选项。还可提供冲孔、模压以及切割版本。

车规级QFN切割版本具备多种可润湿侧翼工艺，并且非常需要阶梯切割。可润湿侧翼最初是一个锯穿的镀层凹坑，留下四分之一球体，但由于公差和毛刺问题，该工艺已基本消失。汽车应用需要对可润湿侧翼进行焊点检测，并分析电路板焊点可靠性。

与四方扁平封装(QFP)相比，QFN具备众多优势。通过增加密度，每个引线框架可封装更多器件，降低成本并提高吞吐量和良率。由于QFP所需的注塑、修整和成型工具成本高昂，每个尺寸和引线的花费可高达50万美元。QFN封装则更加通用，能够在一个模块中成型不同封装，然后根据选定的封装尺寸进行细分。此外，不同的封装尺寸可使用相同的模具，无需任何修整和成型工具，可大大降低成本。QFN是最终客户电路板的更佳选择，也是半导体制造商的首选封装方式，与球栅阵列封装(BGA)和铜柱凸块倒装封装(Cu-Pillar)封装并驾齐驱。

罗彻斯特电子已通过认证，支持所有QFN封装尺寸。我们提供可以完全兼容PLCC28的QFN-28封装，可满足客户的直接替代需求。在封装兼容解决方案中，外露焊盘以及银烧结芯片贴装可以显著缩小尺寸和改善热性能。嵌入式替代只需要在电路板上安装一个焊盘，可有效增强热性能。我们的嵌入式解决方案完全兼容电路板，无需焊接焊盘。

为了满足客户需求，我们为SOIC封装和其他封装提供兼容的嵌入式解决方案。罗彻斯特电子位于马塞诸萨州纽伯里波特的工厂可满足不同的QFN封装尺寸和引脚要求。我们的设备支持提供IC原型开发服务和中小批量生产。任何QFN封装要求，罗彻斯特电子有信心高质量地完成交付。

罗彻斯特电子的QFN产品：

作为许可制造商，罗彻斯特电子至今已复产20,000多种停产元器件。拥有超过120亿颗晶圆/裸片库存，并可提供70,000多种复产解决方案。

成立40多年来，罗彻斯特电子与70多家元器件制造商建立了合作关系，为客户持续提供关键半导体元器件。

罗彻斯特电子具备自主封装能力，可实现快速交付。罗彻斯特电子拥有超过24万平方英尺的生产基地，以及超过10万平方英尺的塑料封装和引脚镀层专用仓库。丰富的塑料封装选项包括：

设备支持全自动晶圆切割、芯片粘接和引线焊接

全自动和半自动注塑封装系统

灵活的制造服务可满足各种需求

引线框加工可选项：设计/复产、预镀、点镀

全自动在线检测

金丝球焊或铜丝球焊

使用环氧树脂胶进行芯片粘接

定制化封装方案

可提供认证服务