英国半导体代表团访问中国台湾

近日，一支由英国创新署和英国驻中国台湾办事处联合牵头的半导体代表团访问了中国台湾。该代表团由九家英国顶尖半导体公司组成，于6月3日至7日进行为期五天的交流访问。

此次访问旨在加强英国与中国台湾在半导体领域的合作与交流。代表团成员涵盖了芯片设计/IP、先进封装/异构集成、化合物半导体、硅光子、人工智能（AI）硬件以及量子和光学计算等多个领域的专家和企业。

6月5日，在新竹举办的展会上，英国公司代表纷纷展示了他们的最新产品和技术成果。他们与众多中国台湾的芯片制造商进行了深入交流，共同探讨合作机会，旨在实现生产规模的扩大和生产流程的优化。

此次访问不仅增进了英国与中国台湾在半导体产业上的了解与信任，也为双方未来的合作奠定了坚实基础。双方均表示，将继续加强在半导体领域的交流与合作，共同推动全球半导体产业的繁荣发展。