今日看点丨传联发科为微软AI PC设计基于ARM架构的芯片；日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国

1. 传联发科为微软AI PC设计基于ARM架构的芯片
 
据三位知情人士透露，联发科正在开发一款基于ARM的个人电脑芯片，该芯片将运行微软Windows操作系统。上个月，微软发布了新一代笔记本电脑，该笔记本电脑采用Arm Holdings技术设计的芯片，可提供足够的马力来运行代表消费计算未来的人工智能（AI）应用程序。联发科芯片正是为了实现这一目标。
 
微软的计划瞄准苹果，后者已经为Mac电脑发布了自己的基于ARM的芯片大约四年了。微软决定针对Arm优化Windows，这可能会威胁到英特尔在个人电脑市场长期占据的主导地位。联发科和微软拒绝发表评论。两位知情人士表示，联发科PC芯片将在明年年底推出。该芯片基于ARM的现成设计，这可以显著加快开发速度，因为使用现成的、经过测试的芯片组件所需的设计工作更少。
 
2. 台积电进驻嘉义开始买设备 冲刺CoWoS 先进封装
 
英伟达、AMD等大厂AI芯片热销，先进封装产能供不应求，业界传出，台积电南科嘉义园区CoWoS新厂正进入环差审查阶段，即开始采购设备，希望能加快先进封装产能建置脚步，以满足客户需求。同时，南科嘉义园区原定要盖两座CoWoS新厂还不够用，台积电也传出派员南下勘察三厂土地。
 
针对上述消息，台积电昨（11）日表示，不评论市场传闻。随着AI应用快速发展，芯片市场对于先进封装需求同步水涨船高。嘉义县政府之前公布，台积电先进封装厂将进驻南科嘉义园区，占地约20公顷，其中，第一座先进封装厂规画面积约12公顷，预计2026年底完工，并创造3000个就业机会。据悉，台积电初期规划要在当地建两座先进封装厂。
 
3. 日本连续三个季度50%的芯片制造设备出口到中国
 
截至3月份的三个月里，是日本连续第三个季度至少50%的半导体制造设备出口到中国，原因是中国对成熟技术相关设备的需求激增。日本贸易数据显示，中国占据了半导体制造设备、机械零部件以及平板显示器制造设备出货量的一半。
 
今年第一季度，日本对华出口额同比增长82%，达到5212亿日元（33.2亿美元），创下2007年以来的最高水平。日本去年7月开始要求贸易部批准，才能将尖端半导体制造设备（例如14nm和更先进的逻辑芯片）运往友好国家以外的目的地。出口到中国的芯片设备数量激增，部分原因是在限制措施出台期间，中国争相购买设备。中国海关数据显示，去年9月，中国从世界其他地区进口了价值52亿美元的芯片制造设备，较上年同期增长了约一半，其中从日本和荷兰的采购量有所增加。
 
4. 换掉三星，创企DeepX新款AI芯片改由台积电代工
 
台积电的设计公司合作伙伴Asicland已赢得AI芯片初创公司DeepX的订单。DeepX之前曾使用三星代工厂的设计公司Gaonchips作为其生产合作伙伴。
 
消息人士称，这家初创公司最近与Asicland签署了一项协议，使用台积电的先进节点来制造其具有神经处理单元（NPU）的SoC，交易价值约100亿韩元。根据协议，DeepX将设计一款专门用于大语言模型（LLM）的NPU，并将其发送给Asicland，Asicland将添加接口IP和其他要求，使其成为适合使用台积电节点制造的SoC。DeepX的目标是明年在台积电工厂生产出工程样品。
 
5. 苹果2026年或推可折叠iPhone 采用外折设计
 
海通国际分析师Jeff Pu近日透露，苹果将在2026年推出可折叠智能手机iPhone，据称该手机采用“外折设计”，展开后屏幕尺寸为7.9英寸。
 
即当设备折叠起来时，显示屏将位于外面。与完全折叠相比，由于屏幕在设备周围的弯曲半径更大，因此这可以帮助屏幕更不容易因折痕而损坏。同时，由于屏幕暴露在封闭设备的两侧，因此它也更容易出现划痕和磨损。同时Jeff Pu透露，苹果还在开发一款20.3英寸可折叠MacBook，这款设备可能与ThinkPad X1 Fold类似，采用内折设计，预计2025年量产。
 
6. SK 海力士将于 2025 年一季度量产 GDDR7 显存
 
据外媒报道，SK 海力士代表在 2024 台北国际电脑展上表示，该公司将于 2025 年一季度开始大规模生产 GDDR7 芯片。SK 海力士在 COMPUTEX 2024 上展示了 GDDR7 显存，并确认相关颗粒已可向合作伙伴出样。
 
SK 海力士同时规划了 16Gb 和 24Gb（即单颗 2GB 和 3GB）容量的 GDDR7 显存，等效速率可达 40Gbps，单颗带宽则能达到 160GB/s（显存位宽 32bit）。GDDR7 采用全新的 PAM3 信号编码技术，支持片上 ECC 等数据完整性功能，单颗显存容量至高可达 32Gb，等效速率则可达 48Gbps，能更好服务于游戏、计算和 AI 市场。