台积与三星争夺晶圆代工版图：加速扩厂

       全球晶圆代工龙头台积电与韩国三星争夺晶圆代工版图，半导体设备商透露，台积电已决定加速南科14厂七、八期扩建脚步，且自本季开始交货苹果A7处理器，第4季放量。

　　韩国外电报导，三星重获苹果青睐，并已和苹果签订A9处理器代工合约，预定2015年开始生产。台积电加扩充产能，以行动向苹果证明交货的实力。

　　苹果订单动向被台积电内部视为极机密之事，对于苹果A7处理器交货进度，以及三星与苹果签订以14纳米制程代工生产A9处理器等，台积电表示，不评论个别客户接单及竞争对手。

　　韩国媒体日前批露三星已和苹果签订合约，将为iPhone 7供应采用14纳米FinFET（鳍式场效晶体管）制程技术的A9处理器，预计2015年开始生产。根据报导，iPhone 7预定2015年下半年问世。

　　半导体业界人士透露，三星未来即使拿到苹果A9处理器订单，也绝非全吃，未来苹果还是会分散代工来源，苹果目前对三星仍多有顾忌，一旦台积电能提供足够的代工产能，三星应该只是苹果选项之一。

　　韩国媒体选在台积电法说会前夕批露这项消息，明显是想给台积电下马威，并凸显该集团卯足全劲抢夺台积电的客户。

　　稍早外电也曾报导，苹果也可能入股格罗方德或联电，以取得部分产能，但均未获两家公司证实；另外，英特尔未来在14纳米制程也可能成为苹果寻求代工的选项。

　　台积电面对三星和英特尔进逼，虽然不对外回应，但内部加强行动力和执行力，同步加速南科14厂七、八期计划扩建脚步，展现交货给苹果的实力。

　　设备商透露，台积电将以20纳米制程及16纳米FinFET为苹果生产A7、A9三代处理器，其中20纳米制程和16纳米制程均比预定时间提前一季，南科14厂的20纳米已试产，单月投片量已达6，500片；竹科12厂的16纳米也准备提前试产，初期投片量为1，200片。

　　台积电预估，到今年第4季南科厂20纳米单月投片量跃升逾1万片，明年第1季扩增至3万至4万片。同时原打算采用CoWoS封测技术，也因应苹果要求，全部改采堆叠式封装（PoP），从前段芯片设计、制造到后段封测一手包，提供“一条龙”服务，证明台积电已具备三星为苹果代工的所有技术能力。