万物互联为传感技术创造了哪些新机遇？

　　电子发烧友网：物联网逐步成为市场追逐热点，万物互联是大势所趋。电子系统大规模引入嵌入式感知技术、数字管理和联网功能，所有电子产品的智能化程度逐步提升。毫无疑问，这正是互联时代，物联网为传感技术带来的新契机。据分析机构预测， 未来几年传感器特别是MEMS产品将是半导体市场上最有前景的技术。鉴于此，智能感知技术与传感器走向进行融合，传感器智能感知技术是现实“模拟”世界与 电子数字世界之间的交互界面。让传感器融入日常生 活，让普通消费者达到更互动的操控体验、更优质健康的生活质量、更高效的工作方式。

　　意法半导体大中华暨南亚区模拟，微电机系统&传感器市场部总监吴卫东表示，意法半导体紧扣物联发展热潮，颠覆用户界面设计方式，简化使用体验方式，一举成为全球最大的便携和消费电子MEMS厂商【详情】。奥地利微电子光学传感器及照明事业部高级市场经理Darrell Benke强调，奥地利微电子领先的光传感器将进一步发展，融合环境光传感器和颜色传感器解决方案，朝多功能应用及更小型化、智能化的方向发展【详情】。飞思卡尔市场经理高小龙表示，凭借智能集成、逻辑和定制化软件的完美结合，飞思卡尔Xtrinsic智能传感器平台应运而生，开创了传感技术的新纪元【详情】。万物互联时代，海量的数据盛行！爱特梅尔公司Patrick Hanley表示，传感器中枢能实现海量数据的智能综合，并从中提取有价值的信息。传感器中枢的需求将随大叔据时代的爆发呈爆炸性增长【详情】

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　　1.热点扫描

　　1.1 “棱镜门”对云计算产业冲击究竟有多大？

　　1.2 三星掀智能手表风暴 或取代智能手机/平板电脑

　　1.3 北斗导航系统应用在即：明年进入手机领域？

　　1.4 如何使创新的MCU实现高效节能电机控制？

　　1.5 2013年智能手机从品牌到供应链都将重新洗牌

　　1.6 iPhone 5S指纹识别的成败：传感器质量的重要性

　　2.行业市场观察

　　2.1 搅局市场，可穿戴设备还缺什么？

　　2.2 全球半导体新变革，中国应以数字模拟混合电路为切入点

　　2.3 角逐消费市场 MEMS传感器大有可为

　　2.4 4G正式开启 LTE测试设备主流厂商分析

　　2.5 替代8位MCU，Cortex-M3成最强杀手锏？

　　2.6 中欧光伏争端达成价格承诺致光伏转暖？

　　3. 厂商要闻链接

　　3.1 叫板Marvell/MTK 联芯引爆中低端“核”战

　　3.2 全球半导体前20大排名重新洗牌：博通进步迅猛

　　3.3 多核风暴来袭 各厂商应对之策分析

　　3.4 乘移动互联东风，矽映推动MHL技术抢占先机

　　3.5 英飞凌发布第三季度财报，运营利润达1.17亿欧元

　　3.6 Spansion 1.48亿美元完成富士通MCU和模拟业务部门收购

　　4. 热点新品回顾

　　4.1 联芯携最新方案进军四核平板市场，MiniPad和Phablet通吃

　　4.2 Vishay发布高度低至2.1mm的新款10mm标准SMD 7段LED数码管

　　4.3 凌力尔特推出单路 Over-the-Top 运算放大器 LT6015

　　4.4 德州仪器推出业界首款单芯片 DockPort 接口解决方案

　　4.5 IR推出创新的电源模块组件IRFH4251D和IRFH4253D

　　4.6 风河为博泰提供安卓汽车IVI系统iOS连接能力

　　5.电子发烧友网精彩推荐

　　5.1 便携产品需求见涨 高性能MEMS麦克风成主流

　　5.2 工程师解读：为什么工业传感器会出错？

　　5.3 透过便携式设备看环境光传感器的新走向

　　5.4 摒弃NTC电热调节器，使用模拟温度传感器

　　5.5 电源设计细节：DC-DC转换器之接地环路详解

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