市场观察：英特尔推迟14nm 挪后450mm？

　　450mm晶圆工艺预期也挪后了！2013预计半导体市场要增长约6%！ 中国市场成为PC、汽车、手机和数字电视的No. 1！

　　电子发烧友网编译：本文作者Paul McLellan在参加SEMI举行的硅谷午餐会时了解到一些最新的行业动态

　　英特尔14nm将推迟一个季度甚至两个季度！据悉，在同行业中英特尔有着最大的资本支出（实际台积电在上半年花的更多），所以英特尔资本支出的变化会影响着每一个人。英特尔已经减少其今年的预期资本支出为100亿美元，但分析师对此持怀疑态度，在今年只剩下4个月的时间内他们的钱够花吗！

　　

　　另一个备受关注的领域是450mm晶圆。Gartner分析机构预测，2018年英特尔和台积电完全能提升到450mm。但IC Insights预计，一方面，由于EUV技术实现时间具有不确定因素，英特尔可能在2019年才能达到450nm工艺水平。如果不需要大量的两次图形曝光（Double Patterning），450mm的时间将节省达30％左右。如此看来，或许在2015-16年会有一定的10K WPM完整的生产线，2019年也许能够试产。

　　另一个不确定因素来自DRAM。以前大家都很多次预测过DRAM的结束。当然，在某点上来说，电容真的会停止缩放（stop scaling）。忆阻器被视为未来的通用存储器，但似乎它们的制造需要EUV技术的支持。也就是说，如果EUV技术的难题未得以解决，那忆阻器的实现也就是一纸空文。

　　

　　IC Insights对半导体行业厂商第三季度销售额进行预测，数据显示英特尔排名第一，为$12.3B，同比增长2%；三星紧跟其后，为$ 8.1B；台积电54亿美元，同比增长16%；高通42亿美元。

　　另外还有一张有趣的图表是对台积电客户的利润作出的合理预测。如果你把台积电的silicon当作投入终端市场的最终销售，和英特尔的销售走势图相比，可以明显看出，第三季度台积电的销售额将大于Intel。也就是说，从某种程度上来说，台积电和其客户的共同收入刚好超过英特尔。

　　

　　另一个令人惊讶的统计数据是对中国市场实力的统计。数据显示，中国市场已经成为PC、汽车、手机和数字电视的No. 1！

　　

　　如果你要问2013年半导体市场整体增长了多少，那答案就是6%。但是将DRAM排除在外后，就只剩下4%了。从另一方面来说，也是由于日元的大幅贬值所导致的。课件DRAM在整个半导体市场中所处的重要地位。

　　

　　一直以来，Foundry的规模一直在变大，因为很多IDM厂商已经切换到FAB-lite模式，并且在内存市场的超支已经得以控制。预期今年其所占比例将占所有资本支出的38％，后期也将增长至41％。当然，如果把英特尔和三星都算在内的话，1年后的情况或许还不能确定。因为他们既是IDM厂商，也做代工业务。

　　发烧友小编点评

　　如果消息属实，英特尔14nm真的推迟一个季度甚至两个季度，那么对于FPGA厂商 Altera而言，可是大大的不利！难怪，小编今天一早就看到Altera老对手赛灵思今天一早就在其官方微博评价说“文章信息太给力了！”。 对于Xilinx而言，真是得大呼过瘾呀。对于FPGA厂商而言，对工艺制程的追求，是其竞争点之一。在20nm之后，Altera选择Intel的 14nm工艺来合作，Xilinx选择与台积电共同研发16nm工艺。现在对手的合作伙伴出“问题”了，受益的当然是自己啦。从这一角度上来说，其实整个半导体产业的各个环节都是息息相关的。一荣俱荣呀...

　　其实450mm技术转移的延迟并不奇怪。作为450mm关键部分的EUV技术在时间、金钱和技术上的投资是很大的。英特尔，台积电和三星等厂商想要真正意义上的实现450mm技术，还是有一定的挑战的啦！

　　关于台积电和英特尔的问题：虽然台积电整体技术落后于英特尔，但相比而言，台积电目前仍存在一定的优势，其一，台积电于20 nm制程时的金属导线宽间距（metal pitch） 为65 纳米，而英特尔于22 nm制程时的金属导线宽间距则为80 纳米，相较之下台积电更具密度优势；其二，就功耗而言，ARM 架构的CPU 和英特尔的Atom 处理器相比，仍拥有优势；其三，台积的20 nm制程将于明年初开始量产，并在明年下半年放量，这个时程仍较英特尔快上一季左右。

　　作者：Paul McLellan 编译：Kelly Yang