制造/封装
1. 华为鸿蒙 HarmonyOS 首超苹果 iOS!成 2024 年 Q1 中国第二大手机操作系统
根据研究机构 Counterpoint Research 发布的最新数据,2024 年第一季度,华为鸿蒙 HarmonyOS 在中国市场首次超越苹果 iOS。这意味着,鸿蒙 HarmonyOS 已成中国第二大操作系统。
报告数据显示,华为鸿蒙 HarmonyOS 在中国市场的份额由 2023 年一季度的 8% 上涨至 2024 年一季度的 17%,iOS 份额则从 20% 下降至 16%。这也标志着 iOS 在中国市场自 2019 年第一季度以来首次出现第一季度下滑,主要是由于华为推出与苹果直接竞争的 5G 智能手机。从全球手机系统市场份额来看,安卓和 iOS 同比均下降 1%,份额分别为 77% 和 19%;华为鸿蒙 HarmonyOS 的全球份额从 2% 同比翻了一番,达到 4%。
2. 骁龙 8 Gen 4 旗舰处理器要来了!高通骁龙峰会 2024 定档 10 月 21~23 日
高通官网宣布,Snapdragon Summit 2024(骁龙峰会 2024)将于 10 月 21 日~10 月 23 日在夏威夷毛伊岛举行。
按照高通历年的发布节奏,骁龙 8 Gen 4 旗舰手机处理器将在骁龙峰会 2024 上推出,IT之家将跟进后续消息。博主 @数码闲聊站爆料曾称,高通骁龙 8 Gen 4 芯片(SM8750)重新设定的频率较为激进,自研超大核来到了 4.2GHz。爆料跑分与骁龙 8 Gen 3 相比,单核提升 35.5%,多核提升 33.9%。
3. 台积电 3nm 供不应求引发涨价潮,供应链消息称高通骁龙 8 Gen 4 较上一代报价激增 25%
台媒表示,由于三星 3nm GAA 良率不佳,台积电 3nm FinFET 制程目前在业内占据绝对霸主地位,但由于产能供不应求,上游 IC 设计公司已经开始传出涨价消息。
全球七大科技巨头(英伟达、AMD、英特尔、高通、联发科、苹果及谷歌)将陆续导入台积电 3nm 制程,例如高通骁龙 8 Gen 4、联发科天玑 9400 及苹果 A18、M4 系列都将采用 N3 家族打造,其中基于 N3E 工艺的高通骁龙 8 Gen 4 已率先开始涨价,较上一代报价激增 25%,预计将超过 250 美元(当前约 1815 元人民币)。
4. 安森美将在全球裁员1000人
Onsemi(安森美)表示,将在全球裁员约1000人,因为这家芯片制造商希望精简运营并降低成本。面对疲软的电动汽车市场和客户库存过剩,该公司一直在努力应对芯片需求复苏缓慢的问题。
安森美在一份监管文件中表示,该公司还将整合9个站点,并重新分配另外300名员工或要求他们搬迁到另一个站点。根据安森美最新的年度报告,截至2023年12月31日,该公司拥有约30000名全职员工。
5. 英飞凌居林200mm碳化硅晶圆厂第一阶段建设完成
英飞凌已完成位于马来西亚居林的200mm碳化硅(SiC)功率晶圆厂的第一阶段建设。英飞凌计划于8月正式启用居林3号晶圆厂模块,SiC生产将于2024年底开始。该晶圆厂是马来西亚政府为提高该国芯片产量而制定的1000亿美元计划的核心。
SiC产线的生产设备正在安装中,晶圆厂的设计可适应较新的设备类型、产量和结构要求。英飞凌和Wolfspeed正在争夺全球最大200mm晶圆厂的头衔,尽管两者都尚未公布计划产能。
6. 苹果将为iPhone 14/15引入卫星消息功能
在苹果今年举行的WWDC24全球开发者大会,苹果宣布将为iPhone带来一项新功能,帮助用户在没有蜂窝移动网络的情况下与朋友或家人保持联系。
苹果将在iOS 18系统中推出通过卫星发送iMessage消息功能,iPhone 14/15系列将获得支持。在此之前,苹果已经在部分地区推出了通过卫星发送紧急求救消息的功能,但更多是为应对严重情况,系统将这一消息发送给救援部门。与紧急SOS消息不同,苹果即将引入的新功能允许用户通过卫星向对方发送标准iMessage消息,也可以支持向Android用户发送短信。
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