德州仪器/晨星投入研发 MHL3.0或杀进中低端手机

　　第三代行动高画质连结（MHL 3.0）技术标准出炉后，包括晶鐌（Silicon Image）、高通（Qualcomm）、联发（晨星）和德州仪器（TI）等芯片商，皆已加紧脚步研发新一代解决方案，以提供手机商尺寸更小、成本更低的方案，让MHL应用市场从现今的高价智能手机扩大至中低价市场。

　　晶鐌（Silicon Image）行动装置产品资深行销总监郭大玮表示，全球电信营运商为提供消费者更佳的高画质影像传输体验，已开始积极推动各家手机制造商旗下产品支持 MHL技术，促使MHL芯片可望从目前的高价机种向下渗透至中低价机种，进而有利于带动芯片需求快速攀升。

　　郭大玮进一步指出，目前全球已有超过两百多家制造商采用MHL技术，而市面上则共有三亿三千万台产品支援此一技术标准；其中，又以智能手机与平板电脑的占比最高，未来MHL 3.0芯片在中低价智能手机带动下，市场规模与成长速度亦可望再攀高峰，遂吸引众多芯片业者开始争相布局。

　　据了解，目前包括晶鐌、德州仪器、联发（晨星）与高通等芯片商都正全力开发MHL 3.0芯片，预估2013年底时，各家业者将开始陆续送样或量产，而2014年上半年则会是此一芯片出货量高峰期。

　　郭大玮强调，无论是智能手机或平板电脑等行动装置，未来势必将愈来愈讲究产品性价比，因此芯片商须能有效降低MHL 3.0芯片价格，并同时提供更佳的资料传输效能，才有机会在激烈的市场竞争中脱颖而出。

　　除须持续降低芯片成本外，MHL芯片商要成功进入中低价智能手机市场，亦须与行动装置应用处理器业者进行合作，才有机会扩大市场占有率。郭大玮透露，晶鐌已成功打入联发科新款四核心处理器公板，为抢进中国大陆中低价智能手机市场奠定基础。目前已有多家中国大陆品牌业者採用联发科公板设计下一代新机种，此举将有利晶鐌的MHL解决方案渗透此一新兴市场。