苏州吴中区多色PCB板元器件3D视觉检测技术

      电子印刷电路板制造的质量控制是其生产过程重要的一项。SMT设备尺寸的不断减小意味着需要具有更高分辨率的检测系统。是需要对电路板上的焊膏检查得到极高的高质量3D数据，这是所有SMT生产线上最关键的过程之一。

独特技术实现高分辨率3D检测
视立得有采用高分辨率的高清3D相机进行电子线路板的质量检查，干涉测量技术使我们的传感器能够以3D方式对整个电路板进行成像。显式且颜色不变的3D信息使自动光学检查所需的图像分析更加可靠。最终的检查系统易于使用，并且需要进行最小程度的调整以确保可靠的检查性能

      传统的PCB板多采用人工检测方法，长久以来存在容易漏检、成本高、速度慢等缺陷。随着PCB板需求的日益升高，人工检测的方法已不再能满足PCB板的生产量需求。

       苏州视立得3D视觉检测技术可以提供产品体积高度信息，能够检测出电路板上表面贴装技术(SMT)组件是否存在质量问题，经常应用于回流焊接前或焊接后的阶段。线路板3D视觉高度检测,电路板3D光学检测,3D平面度视觉检测测量技术使我们的传感器能够以3D方式对整个电路板进行成像。显式且颜色不变的3D信息使自动光学检查所需的图像分析更加可靠。最终的检查系统易于使用，并且需要进行最小程度的调整以确保可靠的检查性能。

审核编辑 黄宇