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根据合作协议,东京电子的股东将按照1:3.25的比例持有新公司股票,应用材料股东将按照1:1的比例持有新公司股票。交易完成后,应用材料股东将持有新公司约68%的股份,而东京电子股东持有约32%的股份。
东京电子首席执行官(CEO)东哲郎(Tetsuro Higashi)将担任新公司董事长,而应用材料总裁兼CEO加里•迪克森(Gary Dickerson)将出任新公司CEO。迪克森刚刚在9月1日接替迈克•斯普林特尔(Mike Splinter)担任应用材料CEO。两家公司在一份联合声明中称,他们将继续分别在纳斯达克和东京证券交易所挂牌交易。
此次合并获得了两家公司董事会的一致批准,但交易还需要符合惯例完成条件,等待2家公司股东和监管机构的批准。2家公司预计,交易将在2014年中至下半年完成。新公司还未确定名称,但保留在东京和圣克拉拉的双总部,注册地位于荷兰。
两家公司预计,合并后的新公司在第一个财年末可实现节约成本2.5亿美元,在第三个财年实现节约成本5亿美元。另外,由于建立新的企业结构,预计可节约大量资金。新公司还打算在完成交易后的12个月里,进行30亿美元的股票回购计划。
在这次交易中,高盛担任应用材料的独家金融顾问,威嘉律师事务所(Weil Gotshal&Manges LLP)等公司担任法律顾问。三菱日联摩根士丹利证券(Mitsubishi UFJ Morgan Stanley Securities)担任东京电子的独家金融顾问,众达律师事务所(Jones Day)担任法律顾问。
产业整合
投资公司BGC Partners Inc.的日本企业资产销售经理阿米尔•安瓦扎德(Amir Anvarzadeh)指出:“这是一种防御策略,因为整个芯片设备制造产业的客户数量正在不断减少,而产品研发成本却不断上升。这笔收购意味着,该产业出现了一些问题。”
由于智能手机和平板电脑需要更加先进的芯片产品,因此全球芯片制造产业正在向移动芯片市场转移,而在此过程中,生产厂商的整合就在所难免。今年5月,欧洲最大的芯片设备制造商ASML Holding NV完成了19.5亿欧元(约合26亿美元)收购美国微芯片组件制造商Cymer公司的交易。
应用材料收购东京电子的价格是后者息税折旧摊销前(Ebitda)利润的16.5倍。而根据彭博社对类似的60多笔交易的统计显示,平均收购价格为Ebitda利润的11倍。而与东京电子在周二的收盘价相比,应用材料的收购价也溢价约6%。
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