处理器/DSP
半导体公司首次利用该IP来开发下一代连接产品
【中国,2013年9月26日】——高度集成的电源管理、音频、模数转换及短距离无线技术供应商Dialog半导体公司 (法兰克福证券交易所代码: DLG)今天宣布,它已从电子设计创新领先企业Cadence设计系统公司(纳斯达克证券交易所代码: CDNS)获得Tensilica® HiFi Audio/Voice DSP IP的授权。Dialog将开始使用该IP,为其连接产品开发下一代音频解决方案。
Cadence® Tensilica HiFi Audio/Voice DSP是业界使用最广泛的可授权音频/语音DSP产品系列,支持超过100套成熟的音频/语音软件包。为了提升用户的音频体验,这些软件包都做了特别的优化。
“音质、性能和低功耗架构是我们从主要客户那里取得声誉和成功的关键因素,”Dialog半导体公司发展与战略副总裁Mark Tyndall表示。“Cadence Tensilica HiFi Audio/Voice DSP在这几方面均很出色,并且拥有广泛的软件合作伙伴体系,这对我们所面对的连接和便携设备市场来说非常重要。”
“通过选择我们的HiFi audio/voice DSP IP核,Dialog在智能手机和平板电脑等下一代无线连接及其它便携设备方面能延续向其客户提供顶级品质IC的传统,”Cadence公司研发副总裁Jack Guedj表示。
HiFi Audio/Voice DSP是的Tensilica提供的众多产品中的一种,它将DSP和CPU各自的特性巧妙地融合在了一起,并且提供10倍到100倍的性能提升,这是因为可以使用自动化设计工具对其性能进行优化,以达到特殊和要求严苛的信号处理性能目标。
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