瑞萨16位MCU 提升汽车控制系统开发效率

　　瑞萨推出新款RL78/F13及RL78/F14 16位元微控制器（MCU），有助于提升开发效率、降低系统成本、降低系统耗电量，并提升汽车控制系统的功能安全性。

　　上述新款MCU包含了RL78/F13产品群60种，以及FL78/F14产品群31种在内的91种新产品。RL78/F13 MCU的设计适用于从车身控制系统（如电动窗与后照镜控制），到汽车引擎控制系统（如电子水帮浦及散热风扇）等各种汽车应用。RL78/F14 MCU则支援车身控制系统应用，例如BCM（车身控制模组）与HVAC（暖气、通风与空调）控制，这些应用均需要特别大的记忆体容量。

　　近年来，汽车采用越来越多的电子功能，例如即时辨识与云端连线IT，使汽车除了既有的行驶、转弯及停止等功能之外，还能提供安全、可靠且愉快的驾驶体验。目前汽车业者与各种车款持续需要多样化的规格，随着此趋势的发展，也需要能够涵盖所有ECU（电子控制单元）系统做为通用平台解决方案的各种MCU系列产品。

　　

　　瑞萨电子新RL78/F13与RL78/F14　MCU，将自2013年10月开始供应样品。预定2014年9月开始量产，估计至2015年9月的合并产能可达每月250万颗。

　　另外，随着车内使用电子产品的数量持续增加，车内的ECU数量也持续增加。因此，汽车制造商与ECU制造商皆非常关心ECU的小型化、轻量化及低电耗，并同时致力于确保安全性。因应上述市场需求，瑞萨推出新款RL78/F13与RL78/F14 MCU，提供开发未来ECU时所需要的丰富特色与安全功能。

　　RL78/F13及RL78/F14 MCU具备以下主要特色：支援简易平台的多样化产品系列，为支援各种需求，例如为因应系统规格的差异而能够变更ROM大小，以重新使用于完全不同的系统，上述新款MCU皆整合相同的CPU核心。周边功能则包括了汽车网路，例如CAN（控制器区域网路）及LIN（区域互连网路），以及脚位配置。如此便可以重复使用设计资产（例如软体与印刷电路板）为基础来建构开发平台，有助于提升整体系统的开发效率。

　　小型封装可降低整体元件尺寸并支援最高 150°C高温运作，瑞萨已开发新型QFN（四方平面无引线）封装，以因应更小尺寸ECU的需求。相较于瑞萨现有的32-pin SSOP（缩小外型封装），新型QFN封装可缩小安装面积约69%。相较于瑞萨现有的QFN封装，新型QFN封装在针脚侧面表面上设有刻痕，提高安装时焊料的湿润性，可在无需变更工厂生产线的情况下安装新的MCU装置。采用此新型QFN封装可缩小印刷电路板的尺寸，有助于整体ECU系统的小型化。

　　待机模式耗电量减少50%有助于低功率系统设计，藉由采用耗用较低电流的制程，RL78/F13及RL78/F14 MCU的待机模式电流耗用量，从瑞萨现有78K0R/Fx3 MCU的1微安培（A）降低50%至500奈安培（nA）。上述新款MCU具有在不启用CPU的情况下进行A/D转换的功能，亦有助于降低系统耗电量。