异构设计走俏 未来市场呈跳跃成长

处理器/DSP

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  在APU 13第二天活动中,ARM技术长Mike Muller说明HSA异构设计很早便已存在,同时也强调基于HSA架构将使软件跨平台移转更为容易,同时也能透过GPU进行协同运算,进而降低处理器资源负担、提升资料运算效率。同时,ARM也强调基于异构设计,将使衍生市场规模呈现跳跃成长。

  

  ARM技术长Mike Muller

  ARM 技术长Mike Muller于AMD APU 13第二天演讲活动表示,早先在功能手机中以ARM处理器整合数码讯号处理器 (DSP),其实就能视为HSA异质运算架构设计。一直到目前多数智能型手机均同时整合ARM处理器、GPU显示架构进行协同运算,也都是基于异质运算架构应用。

  而在HSA异构设计下,将能使软件设计师更轻易地将程序、资料于不同硬件移转使用,同时配合如处理器、GPU不同硬件进行协同运算,将能使整体运算效率变好,并且降缓处理器本身资源负担。除了能在运算时间有效缩减外,也能避免增加多余电功耗。

  

  另外一个异构设计的例子,便是ARM近期着重发展的“大小核 (big.LITTLE)”技术,藉由两组不同核心架构处理器组成处理元件,当仅需一般处理效能时,便以小核心负责运作,需要更多效能时才会切换至大核心执行,甚至在特定状况下允许大小核心同时开启运作 (目前基于big.LITTLE技术设计的“4+4”核心处理器,在特定状况下已经可允许短时间内开启总计8核的核心数量)。

  目前ARM与AMD方面的合作,目前主要在于针对服务器端的处理器设计,预计将在2014下半年推出以ARM 64位ARMv8架构Cortex-A57 SoC架构为主的处理器“西雅图 (Seattle)”。而就先前的说法透露,双方在接下来也会有其它方面的合作。

  

  ARM 表示,预期异构系统将随半导体制程技术持续微缩、更多相关架构技术发展,将会有跳跃式爆炸发展,同时意味着将透过多项感应/量测元件、连网服务串连更多的开放资料。至于当发展规模越大,也就更需要透过更多的技术标准作为参考,而开放资料的分享及物联网络构成,也必须建立在基于安全所构成的信赖,如此才能让市场发展持续成长。

  

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