“2013先进封装与制造技术论坛”聚焦如何实现小型化与微型化系统设计

　　11月26日，由深圳市半导体行业协会主办、思锐达传媒承办的“2013先进封装与制造技术”论坛在深圳马哥孛罗好日子酒店成功召开，来自国民技术、炬力、全志、格科、国微等集成电路设计企业；华为、中兴、TCL、迈瑞、德赛、长城开发科技等系统制造商；以及香港科技园、香港应科院等企业和机构的约150多名专业听众参与了会议。此次论坛聚焦“如何实现小型化与微型化系统设计”，探讨利用先进封装与制造技术帮助整机企业解决在小型化产品设计时遇到的难题与挑战，让整机设备厂商从芯片级甚至是晶圆级优化产品设计，打造具有成本优势和功能差异的产品，实现产业升级。

　　

　　深圳市半导体行业协会秘书长蔡锦江在论坛上指出，高端封装是未来深圳电子产业升级的瓶颈。他表示，电子产品朝着小型化和微型化方向发展，近年来掀起的智能手表、体表监测等穿戴式设备热潮，更是对元器件尺寸提出了更高的要求。穿戴式设备发展的关键在封装，未来系统将带动封装业的发展，反之高端封装也将促进系统终端的繁荣。未来系统厂商和封装厂的直接对接将会越来越多，而IC设计公司则将可能向IP设计或者直接出售晶圆两个方向去发展。

　　“相较传统SMT制程和SoC产品，系统级封装（SiP）能更好满足产品小型化和微型化设计需求，它的开发时间只需2~3个月，且规格变化简单，整体最终成本便宜（有些晶片是现成的），而SoC的开发周期则为1~2年。”华泰电子股份有限公司协理苏振平说道。他详细介绍了MCM、MCP、Stack Die、POP、PIP、Embeded Substrate等六种SiP封装形式，并从成本、测试良率、可靠性、适用器件类型等多方面进行分析比较这几种封装各自的优缺点。同时他还以专门为客户定制的一些SiP封装模块包括WiFi Module、eMMC、eMCP、电源管理模块等为案例进行了分析。

　　

　　南通富士通微电子股份有限公司技术部长王洪辉则针对手机应用处理IC封装的变革作了介绍。他表示，在手机智能化、小尺寸和高速传输速率三大发展方向下，手机应用处理器的功能越来越强大，并且要求IC具有高速度多功能、散热性能好、低功耗等特性，这也对手机处理器IC封装提出了变革。当前FlipChip （FCCSP和POP FSSCP）被广泛应用到手机应用处理器中，高端的手机应用处理器主要采用的是POP封装技术，中低端受限于POP成本原因，当前以FlipChip为主流。此外，他还介绍了一些新兴的封装技术和工艺，包括美国Invensas公司推出的BVA新工艺（在塑封体预先打铜线）等。

　　伴随着半导体器件向多引脚细间距化飞速发展，相应的搭载半导体器件的封装基板也朝着小型化、轻量化和高密度的方向发展，驱动产品多功能集成化和小型化发展的要素主要有高密度封装基板工艺（精细线路）、器件埋入式——MEMS、多功能集成（SiP封装/组装相结合）等。深南电路有限公司高级主管刘建辉介绍了高密度封装基板的发展趋势、应用领域、市场状况，并结合深南自身的产品线和技术介绍了高密度封装基板的设计与制造。当前该公司封装基板产品线涵盖埋入式、倒装芯片、引线键合几大块。他表示，在高密度封装基板设计中，要特别注意SMT间距、版级间距、Finger间距以及线宽线距等的设计，埋入器件（平面埋入、分立器件埋入）时需要进行抗干扰等设计。

　　在圆桌讨论环节，与会听众与演讲嘉宾展开了探讨，内容涉及包括在IC设计中出现的问题、应该采取什么解决方案等。此外，针对智能手表等穿戴式电子设备的发展，嘉宾一致建议封装与制造厂商可以寻找选取大型、技术能力较强的智能手表厂商进行定制化研发，做出一个模版，以克服穿戴式电子设备设计生产的难题，从而促进其快速规模商业化。