我国力撑做大做强 2013年度“中国芯”出炉

　　2013年度中国集成电路产业促进大会暨第八届“中国芯”颁奖典礼，昨天在南京举行。“中国芯”的年度评选始于2006年，今年的评审组由包括中国工程院院士邬江兴、01专项专家组组长魏少军、CSIP主任邱善勤、副主任高松涛等在内的，20多位专家组成，评选出了“最佳市场表现产品”、“最具潜质产品”、“最具创新应用产品”、 “最具投资价值企业”等四大类优质产品和公司。

　　此次，获得最具技术含量的奖项——“最佳市场表现产品”的公司有展讯通信、联芯科技、福州瑞芯微、北京思比科、深圳汇顶等10家公司。被可穿戴式电子设备热潮“带火”的北京君正，则获得了“最具潜质产品”奖。

　　稍早前有消息称，国家扶持芯片产业的政策即将出台，或将采取产业投资基金等方式。尤其重要的是——将一改以往“撒胡椒面”的模式，将支持重点锁定在业内领军企业，力撑其做大做强，表明政府对芯片产业越来越重视。

　　当下，适逢4G上马、北斗上天、芯片制造工艺迎来1X时代、移动互联网颠覆摩尔定律……机遇与挑战并存，“中国梦”在芯片产业，由谁来实现，让我们拭目以待！

　　雅各布指出，对于满足英特尔自己的生产需求，这是很好的战略，提高了英特尔的利润率，但它不能满足高通等客户的需求。台积电等芯片代工厂商“在生产芯片方面采用不同的模式，非常灵活。它能同时制造多款不同产品，生产过程由软件控制”。

　　雅各布并未彻底否认未来与英特尔合作生产芯片的可能性，“听说英特尔对代工业务有兴趣，我很高兴，我们将关注英特尔如何实施这一战略。”