强推开放式软体架构 AllSeen联盟猛攻物联网

物联网

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  推动物联网开放式软体架构的AllSeen联盟(AllSeen Alliance)日前正式成军。由高通(Qualcomm)领头,Linux基金会(The Linux Foundation)支持的AllSeen联盟,旨在推动物联网开放式软体平台,以消弭各装置间的沟通障碍,加速迈向万物互联(Internet of Everything)的时代。

  Linux基金会执行总监Jim Zemlin表示,如今在消费性、工业及嵌入式市场中,各种装置正在急遽发展成为更智能的设备并与使用者之间产生互动;不过单靠一家厂商并无法完成所有相容性的工作,因此为了让装置间的沟通更顺畅无虞,加速万物互联的进展,AllSeen联盟推动的开放原始码(Open Source)软体和策略结盟模式,将是加速创新科技发展的最快路径。

  过去企业多半自行开发一种标准或采用专属软体堆叠(Software Stack)才能使装置互通,AllSeen联盟则采用开原始码达成上述目标。事实上,AllSeen联盟推动的初始框架 (Framework)--AllJoyn,是由高通子公司高通创新中心(Qualcomm Innovation Center)所开发并将其贡献给该组织以让成员共享。利用AllJoyn原始码平台开发的产品、应用和服务,能够在各种传输层(Layer)上传输,如无线区域网路(Wi-Fi)、电力线或乙太网等,该软体可在一些常见的平台上运行,如Linux、基于Linux的Android、iOS和 Windows等系统。

  AllSeen联盟的成员在此开放软体框架下将共享软体及工程技术资源,这将有助于硬体製造商、服务提供者和软体开发者,开发各种独特但又可以彼此交互操作的装置及服务。

  据了解,这个开放原始码框架让装置间的自组网系统(Ad Hoc System),能自动侦测到邻近基于此软体协定设计的装置并与之互动,而无关乎这些装置彼此的品牌、传输层、平台或是作业系统是否一致。

  目前AllSeen联盟创始成员包括高通、海尔(Haier)、LG电子(LG Electronics)、松下(Panasonic)、夏普(Sharp)、晶鐌(Silicon Image)、思科(Cisco)和宏达电等二十多家业者。

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