处理器/DSP
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电子发烧友网讯:在SoC故事不断上演的今天,DSP在向多核转变的同时,SoC化亦是大势所趋。那么在DSP竞技场,半导体厂商又该从哪几个方面来打造自身的核心竞争力?如何为市场提供符合SoC化时代下的多核DSP,凭此谋求生存、抢占先机呢?对此,电子发烧友网专访德州仪器半导体技术(上海)有限公司通用DSP业务发展经理郑小龙,对此进行深入挖掘,供业内人士参考。据郑小龙介绍,目前TI多DSP核心已在众多的应用中取得成功,其中最具代表性的为TMS320C6678平台,集成了8个主频为1.25GHz的C66x核心,总体性能为10G。在此基础支持,TMS320C6657平台为优化的双核,功耗有效降低,而性价比得以提高。多核DSP的最大优势体现在功耗和芯片面积上,然而将多种处理器集成在到单颗芯片上之后的解决方案,其功率至少降低1/3,板级空间减少2/3,成本也降低2/3,与此同时,执行效率、数字信号处理能力的优势更是无与伦比。
德州仪器半导体技术(上海)有限公司通用DSP业务发展经理郑小龙强调,面向超级嵌入式集成系统的需求,集成多种处理器核心的单片系统(SOC),并且具有更大程度的软件可编程性,必将是DSP架构的未来发展趋势。
郑小龙透露,“未来TI在DSP产品的架构上将向高端和低端发展,前者集成多个Cortex A15核心,目前已有4个A15集成8个C66x的单芯片应用与高端通信;后者集成单A15及单或双C66x核心,并进一步在功耗和成本上优化。”
有鉴于此,各大半导体该如何发力,打造自己的拳头方案呢?郑小龙指出,想要满足客户对DSP在性能、价格、功耗、面试时间等全方面的需求,软硬兼施是关键。从市场发布角度来说,从DM388到DMVA3再到DM383,TI可以给客户提供最快的解决方案,主要源于以下四方面:1)差异化:不再做简单的IP摄像头,而是能帮助客户提供更差异化的产品给他的客户;2)软件支持:软件上做到共通使用,比如做了DM388的摄像机,希望搭载智能功能,那么通过用DMVA3,就可以把智能部分加在388软件上从而实现对智能的摄像机的支持了;3)执行力:通过研发、销售等方面的有效执行力,实现更快的上市时间。4)管脚兼容:通过一个板子可以做出不同的产品出来。因为硬件是兼容的,软件增加智能DMVA3就等于加上智能功能,所以软件也可以很快实现升级。
谈到管脚兼容,郑小龙进一步指出,TI的产品管脚兼容、具有软件可编程能力,对客户而言,有很大灵活性。不同细分行业的产品,也可以用同样使用TI的平台,只是要不同的编程、不同的算法来针对不同的领域实现他们的产品。这也是TI主要产品的一个很大价值,它允许一个客户用同样的产品针对不同领域开发不同的产品。与此同时,TI第三方合作伙伴的生态系统会给予TI的客户很大程度上的帮助,譬如:如果客户有自己的开发能力可以在TI的平台上做自己的算法;如果他没有这种能力,有对市场足够的了解,可以由算法公司或第三方公司专门提供这方面的算法,也可以和他们合作。做硬件或非智能分析算法的话,可以由专门做智能分析算法的公司来提供相应的算法,共同开发,这是我们TI整个合作伙伴生态系统的好处。
——本文选自电子发烧友网12月《处理器与DSP特刊》“高端访谈”栏目,转载请注明出处,违者必究!
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