荣耀3C/红米拆解大PK：华为小米谁更强？

　　关于荣耀3C和红米这对天生死敌的对比我们已经见过不少了，今天我们就来看看二者的拆解，对比一下做工到底谁更强。

　　在文章开始之前需要说明的是这次拆解的是2GB内存+8GB机身存储空间版的荣耀3C，其售价为998元，而售价798元的荣耀3C配备的是1GB内存+4GB机身存储空间。

　　

　　从电池仓就可看出二者的PCB布局略有不同。

　　

　　电池对比

　　

　　拆下后壳

　　

　　红米的PCB为两段式，荣耀3C则是一体式。

　　

　　手机中框方面荣耀3C占据优势

　　

　　PCB对比

　　

　　红米的SIM卡槽设计要比荣耀3C更人性化

　　

　　PCB对面对比

　　

　　规格对比

　　

　　CPU部分对比

　　

　　基带对比

　　

　　2GB版荣耀3C的RAM和ROM芯片是分开的，而红米则集成在了一起。

　　

　　

　　芯片对比

　　

　　摄像头对比

　　

　　华为荣耀3C和红米手机都是定位相同的产品，主打千元以下高性价比的产品，做工方面荣耀3和小米各有优点，但相对于同样价格的情况下荣耀3C的做工要稍胜于红米，全金属中框更显扎实，华为作为国内大厂在元件采购方面更显优势，对成本控制更好把控。