高通64位平价抢进,手机AP市场硝烟再起

　　中低阶手机晶片市场竞争将愈演愈烈。高通日前推出首款64位元处理器--骁龙410晶片组，直捣平价智慧型手机市场，为业界投下一颗震撼弹。此举将使平价手机处理器规格大幅升级，并垫高市场竞争门槛，让平价手机晶片战局更加白热化。

　　平价智慧型手机战火升温。继苹果（Apple）之后，高通（Qualcomm）亦于近期发布首款64位元应用处理器（AP）--骁龙（Snapdragon）系列最新一代产品410晶片组，然不同于苹果的产品策略（表1），该款采用高阶处理器架构所开发的产品线并非瞄准中高阶智慧型手机，而是锁定平价智慧型手机市场，因而引发业界关注，并针对高通64位元处理器「牛刀杀鸡」的策略，以及骁龙410晶片组是否将破坏64位元处理器市场价格等问题，议论纷纷。

　　

　　直攻中低价手机　高通64位元AP登场

　　瞄准中国大陆人民币1，000元以下中低价手机市场，高通于2013年12月中旬发布骁龙系列最新一代产品--410晶片组，欲以64位元的高规格处理器协助中国大陆原始设备制造商（OEM）抢先卡位快速起飞的LTE市场。

　　高通技术资深副总裁暨中国区营运长Jeff Lorbeck表示，Snapdragon 410晶片组是该公司首款64位元的LTE方案，将可协助客户开发150美元（约人民币1，000元）以下的中低价LTE智慧型手机。未来，高通将藉由一系列产品持续推动行动通讯产业转移至64位元处理器时代。 不仅如此，高通也将推出搭载Snapdragon 410晶片组的高通参考设计（Qualcomm Reference Design， QRD），提供一个全方位行动装置平台，进而缩短OEM的研发时间并降低研发成本。

　　据悉，QRD方案内含区域性软体套件的QRD全球支援解决方案（Global Enablement Solution）、数据机组态，并已根据区域性电信服务商的需求完成测试与验收，更有硬体零件厂商与软体应用程式开发商所组成的广大生态系统做为后援，因此，客户可利用QRD方案针对预算有限的消费者，快速打造出具有产品区隔特色的智慧型手机。

　　高通指出，Snapdragon 410晶片组可将LTE功能整合至入门款智慧型手机产品线，确保新兴市场的消费者在取得各类主流2G与3G技术支援的同时，开始向LTE时代前进；并协助OEM与电信商创造产品差异化优势，针对预算敏感型消费者打造出专属于大众市场的智慧型手机。

　　据了解，Snapdragon 410晶片组采用28奈米（nm）制程生产，内建Adreno 306图形处理器（GPU）、高通的无线区域网路（Wi-Fi）、蓝牙（Bluetooth）、调频（FM）和近距离无线通讯（NFC）等功能，可支援全高画质（FHD）1，080p影音播放和1，300万画素相机，以及全球定位系统（GPS）、GLONASS和中国大陆北斗等主要卫星导航系统。

　　此外，Snapdragon 410晶片组支援主流作业系统，包括Android、Windows Phone与Firefox作业系统，预计于2014年上半开始送样，而终端产品则可望于2014年下半年问世。高通发布骁龙410系列，可望加速64位元长程演进计划（LTE）处理器大举渗透中低价手机；同时也再度点燃与联发科在平价智慧手机市场的战火。

　　力攻平价手机　高通直捣联发科地盘

　　面对联发科近期推出八核心处理器--MT6592的重炮攻势，手机处理器龙头高通亦祭出首款采用安谋国际（ARM）Cortex-A53核心所开发的骁龙410处理器回敬对手，期挟64位元架构优势，进一步扩大在中低价智慧型手机市场的占有率。

　　资策会产业情报研究所（MIC）协同研究员韩文尧表示，高通在高阶智慧型手机市场的地位已相当稳固，反观在中低价市场则面临联发科强劲的威胁；也因此，高通将其首发的64位元应用处理器定位在中低价市场，欲以平价高规的行销策略，吸引更多手机制造商目光。

　　韩文尧进一步分析，由于目前Android作业系统及相关应用程式（App）皆尚未升级至64位元版本，且高阶智慧型手机的动态随机存取记忆体（DRAM）容量亦未达4GB，因此64位元处理器并无迫切性的市场需求，高通64位元处理器的问世，市场行销意义其实大于实质意义。

　　至于高通要透过64位元处理器达到市场行销的动机，则是来自于联发科有意藉由八核心处理器的产品策略，快步扩大在中低阶智慧型手机市占，将对于高通形成不小的市场威胁，遂加紧推出64位元处理器防范联发科在中低阶智慧型手机市场势力坐大。

　　韩文尧认为，除高通之外，三星（Samsung）、英特尔（Intel）、瑞芯微等处理器厂亦将会跟进开发出针对中低阶智慧型手机市场的64位元处理器，同时加快补齐中高阶64位元处理器产品线，故预期未来在更多处理器厂商加入市场战局后，中低阶智慧型手机处理器和64位元处理器市场竞争将会更趋激烈。

　　也因此，高通骁龙410晶片组问世并不会打坏64位元处理器市场价格，因为未来各家处理器大厂皆会持续厚实高中低阶64位元处理器产品线。

　　至于骁龙410晶片组对于智慧型手机市场的真正冲击，将会是加速智慧型手机朝平价高规演进；且以如此高规格的处理器架构抢攻平价智慧型手机市场，将导致市场竞争更趋白热化。

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　　高通展讯联发科——混战TD芯片

　　在中国移动发出2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端的信息后，TD终端芯片大战已经上演，高通、展讯、联芯、联发科、MARVELL、重邮信科已纷纷推出自己的强势产品，尤其是中低端TD手机芯片，业内预计今年大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间，甚至800元以下的区间。

　　中国移动预计TD-SCDMA终端今年销量过亿台

　　近期，工信部正式向三大运营商颁发了TD-LTE牌照，中国移动可以说是其中笑得最开心的一家，承载着在数据业务上翻身希望的TD-LTE终于得以落地。

　　但这也并不意味着中移动就此放缓对TD-SCDMA手机的推动，事实上，经过多年的苦心经营，TD-SCDMA智能手机在中低端市场上的占有率已超过其他制式。中国移动在今年的客户大会上放出豪言，2014年预计销售1.9-2.2亿TD终端，其中TD-LTE终端将会达到1亿。

　　从中国移动的表态来看，TD-SCDMA手机仍然会有超过1亿的销售预期，并且随着TD-LTE手机不断向千元级靠拢，大批TD-SCDMA手机将会集中在千元以下的区间，甚至800元以下的区间。国内移动通信芯片厂商岂能放过这块市场，纷纷在2013年下半年对外发布了自己的四核TD-SCDMA手机解决方案。

　　高通加入TD-SCDMA芯片战团

　　TD-SCDMA市场目前已是红海，竞争进入白热化阶段。如何能够在日趋激烈的低价智能手机市场中体现出差异化，已经成为各家厂商的考虑重点。2013年下半年各芯片厂商推出的四核TD-SCDMA智能手机方案。

　　可以看到，国际芯片巨头高通也加入了这场战斗。很有意思的是，这些四核方案不约而同都采用了四核A7，这款CPU本身定位于中低端，四核A7更是能够达到性能和功耗的极佳平衡，可见芯片厂商在芯片定位上颇有些英雄所见略同的味道。几个方案的屏幕分辨率都在720p到WXGA之间，这对于整个方案的成本控制较为有利，也符合这些方案的定位。高通、联发科和展讯体现了在方案集成度上面的实力，其芯片本身便集成了连接性器件的PHY，在一定程度上为下游终端厂商的方案设计提供了便利，也降低了成本。当然各个方案最大的差异还在于GPU，重邮信科借助与三星半导体的合作，配置了更加强大的GPU。

　　联发科展讯挑战高通

　　联发科无疑是中低端智能手机行业的老大，其交钥匙方案让中国大批中小手机企业受益。在中国刚进入智能手机时代的时候，联发科一时还没有缓过劲来，后通过MT6515和MT6517单双核方案的相继问世，回到了主流智能手机方案提供商的队列。2013年，联发科抢先发布了四核智能手机方案MT6589，抢得市场先机。到了2013年下半年，联发科又发布了其低端姊妹版MT6582，意在进一步扩大其在低端智能机市场的版图。目前，由于其最早上市，又具有完整的交钥匙方案，MT6582在国内的中低端智能手机方案中占有相当大的比重。

　　高通在全球中高端智能手机市场的地位无人能够撼动，但高通也没有忘掉中国巨大的中低端智能手机市场，可以说真正适应了中国国情。联发科推出Turnkey，那么高通就针锋相对地推出QRD。其发布的MSM8112各项配置与MT6582相比，各项指标不相上下，同时其客户在此平台上推出的中低端智能手机多采用QHD，表明高通在中低端智能手机市场上一战到底的决心。

　　展讯一直是联发科的追随者，其TD-SCDMA基带芯片被通信巨头三星所采用，证明了其在TD-SCDMA领域的实力及深厚积淀。但近一年多来，在TD智能机市场上，展讯与联发科的差距似乎越来越大。其发布的TShark四核智能手机方案仅采用了40nm工艺，在其它指标上与竞争对手相比也无出彩之处，在新一轮四核大战中完全处于下风。据传展讯将在2014年晚些时候推出28nm版本的TShark，但是在各家都在不遗余力地抢食低端智能手机市场的态势下，这款芯片的发布不免晚了些。

　　联芯重邮信科MARVELL路径不一

　　重邮信科最早参与了TD-SCDMA标准的制定，经过多年的技术研发和沉淀，并与三星半导体展开合作，先后发布了LTE多模方案赤兔8320和TD-SCDMA/GSM双模智能手机方案赤兔6310。有着三星这个巨头的参与，虽然身处竞争激烈的中低端四核智能手机市场，赤兔6310的发布仍然显得游刃有余。赤兔6310采用三星自家的28nm HKMG LP工艺，能进一步降低功耗提高性能，其采用的四核GPU Mali400 与三星顶级四核AP芯片Exynos4412的GPU相同，也在竞争对手中显得有些抢眼，让人觉得明显就是奔着联发科MT6582和展讯TShark相同类型的双核GPU去的，不过也体现了重邮信科谋求在多媒体和游戏领域做出差异化的意图。

　　不得不说，MARVELL在中国的4G市场确实先拨头筹，是目前能够商用的主流LTE芯片之一。可能也正因为如此，MARVELL无心在3G市场投入更多精力，其四核芯片方案PXA1088显得有些平淡无奇，40nm工艺在竞争白热化的TD四核芯片中明显落于人后，其GC1000 GPU也算不上主流，以前同样采用GC系列GPU的海思也转投了MALI阵营。

　　联芯是传统的TD芯片厂商，在中国的TD-SCDMA圈里一直享有较高的威望。凭借在宇龙酷派和中兴等大厂商的稳定出货，保留了在主流芯片厂商行列的一席之地。但联芯在四核TD-SCDMA智能手机方案上已经全面落后于其它同类厂商，其最新推出的LC1813四核TD-SCDMA智能手机方案，采用40nm工艺和MALI400MP2的GPU，已经落后于同类产品。其解决方案没有高通等厂商的国际威望，也不具备联发科和展讯的Turnkey整合能力，看似联芯已经放弃对3G市场的竞争，转而希望在4G市场分得一杯羹，但目前联芯尚不明了的4G研发路标未免让人有些担心。

　　从上文可以看到，手机芯片厂商的TD四核大战已经展开，竞争越来越激烈，终端厂商也会在上游方案提供商的带动下越战越勇。不过，热闹纷繁的你争我夺背后，受益的无疑仍是消费者。