IBM或出售半导体业务 华为不该错过！

　　最近市场对于IBM可能会出售半导体业务的讨论甚嚣尘上──伦敦《金融时报（Financial Times）》日前报导指出，有“熟悉内情”的匿名消息人士透露， IBM已委请投资业者高盛（Goldman Sachs）“试探该业务的潜在买主意向”；迄今IBM对此传言未发表任何评论。

　　似乎每当IC市场不景气走下坡时，就会有人提到IBM可能出售半导体业务；最近这几年该话题越炒越热，甚至有人指出Globalfoundries是潜在买主。这一次，又被拿来炒作的这个话题有什么不同？它会终于成真吗？

　　笔者认为，引发此话题讨论的幕后因素包括：

　　其一，IBM由硬件供应商转型为软件/服务供应商的过程几乎已经完成，该公司不久前并宣布将低端服务器业务以23亿美元出售给联想（Lenovo）；

　　其二，IBM的硬件业务逐渐萎缩，仅剩的微处理器业务亏损严重，在最新一季的营收衰退幅度达33%。

　　其三，IBM总裁暨CEO Virginia Rometty已经上任两年，现在正是她证明是否能做出前辈们做不到之艰难抉择的时机。Rometty在最近一次的财报发表会上指出：“展望未来，我们将继续为企业客户提供几个关键领域的创新，包括大数据、移动解决方案、社群业务与安全性，同时拓展新市场、开发新客户。”

　　

　　IBM的半导体业务将如何发展、以达成Rometty所声明的未来愿景，我们并不清楚；在进一步猜测之前，以下有几个基本信息是我们需要知道的：

　　1. IBM仍在美国纽约州East Fishkill制造芯片；

　　2. IBM并没有在公开市场上销售芯片；

　　3. IBM在半导体研发领域扮演要角并拥有辉煌纪录，对芯片产业的贡献包括开发数种制程以及创新技术，包括硅锗（SiGe）与绝缘上覆硅（SOI）；

　　4. IBM在十几年前就首创一种能分担成本的芯片技术开发合作模式，即“通用平台（Common Platform）”，该联盟成员包括IBM、Samsung与Globalfoundries等公司；

　　5. IBM的通用平台仍持续向前迈进，最新的研发焦点是催生FinFET技术的14纳米节点块状制程，该联盟表示，其下一代制程研发任务是在微缩节点的同时达到低电压运作。

　　IBM与美国官方机构一直合作良好，并展现其产业领导者的风范，除了协助纽约州振兴北部区域、建立了一个半导体研发中心，在2011年秋天还承诺将率先投资36亿美元推动一个总投资额达44亿美元的五年计划，全力推动半导体制造的未来；

　　IBM的芯片业务持续关注新兴市场，与以色列半导体业者Tower Jazz与印度的Jaiprakash Associates合作，参与即将在印度推动的晶圆代工厂计划。

　　IBM在全球半导体产业界所扮演的模范龙头角色毋庸置疑，甚至该公司虽然持续裁减芯片业务人力、以及RD活动规模，仍然获得尊重与敬畏。不过有一个得不到答案的问题是，IBM投资研发半导体制程、超紫外光微影等先进技术，所获得的报酬是什么？

　　如果有足够证据显示IBM对半导体技术的努力研发是有实质回收的，接下来的问题就是该公司将怎么将之运用在未来的业务发展。以上问题都是Rometty需要想清楚的，如果IBM有留住微电子业务部门的充分理由，她需要能被说服。

　　在 IBM半导体业务的潜在买主方面，让人疑问的是会有谁乐意只收购该公司的晶圆厂，不包括半导体研发团队以及知识产权（IP）。如果IBM半导体业务的买主是Globalfoundries，这家已经是通用平台联盟成员的晶圆代工业者，肯定知道IBM在位于East Fishkill的12英寸晶圆厂之外，真正有价值的是其半导体技术研发人员与专利。

　　先前我们有一篇文章提到如果GlobalFoundries买下IBM芯片业务，除了价格，有两个症结点可能会让IBM与任何非美国企业之间的交易破局，即美国对于国家安全的考量与民族自豪感；你可能认为这两点完全是情感因素，但也因为如此，它们的价值更难估量。

　　以上文章出处：翻译：Judith Cheng，原文出处：EE TIMES.

　　强烈建议华为考虑收购IBM的半导体制造业务的四大好处

　　iSuppli高级分析师顾文军在博客中强烈建议华为考虑收购IBM的半导体制造业务，内容如下：

　　“IBM公司拟出售半导体制造业务”，强烈建议华为去考虑并购。原因如下：

　　1、合作基础上：目前华为/海思是IBM半导体制造这块最大的客户，并且IBM半导体也是华为/海思在芯片制造上的重要合作伙伴：华为/海思很多的芯片，尤其是ASIC芯片，是在IBM完成的；而IBM制造的多数产能也是华为/海思提供的； 双方有着长远、深厚的合作基础；在对方眼中的地位都是非常重要。

　　2、商业模式上：华为着眼与全产业链模式，而半导体制造正是华为目前最缺的，如果仅仅走Fabless模式，其实最终还会受限于制造这一块；并且海思和IBM 可以形成IDM模式，对海思的产品竞争力、知识产权保护和开发更多专用芯片都有着积极的作用；而IBM也非传统的Foundry模式，更多的是客户定制、提供从头到尾的全套服务。双方都有“专用、封闭、独特、订制”的产业特点；

　　3、风险控制上：华为与IBM有着长期良好的合作关系，并且也有着国际并购和国际管理的丰富经验，买下来之后不至于“水土不服”；如果考虑到是IBM出售，IBM肯定愿意帮着做政府关系，以IBM在美国的影响力，并且华为又在美国加大投资的话，美国政府通过的可能性也比较大；

　　4、战略考虑上：如果收购后，可以以此为依托，在美国打造成高端芯片研发设计制造基地，华为/海思除了做自己需要的专用芯片外，还可以做更多通用芯片，提升自己的全线产业链、全线产品的综合竞争力；更重要的是，之前华为/海思在美国硅谷招聘半导体人才时，曾受到很多限制，导致很多美国人不敢加入。现在如果收购成功的话，可以和美国政府、业界改善关系，以此为基地，招徕更多国际人才。

　　如果华为能够买下的话，不仅对华为/海思本身，对中国半导体都有着积极的作用。希望华为能够认真考虑。