富士通众多明星产品齐齐亮相慕尼黑电子展

　　全球IC行业领先的富士通半导体此次携其Milbeaut图像处理芯片（包括Milbeaut Mobile和Milbeaut Security ISP系列）、车用图形显示控制器GDC、Custom SoC（ASIC）以及FRAM铁电随机存储器四大系列产品以及数十种Demo亮相慕尼黑上海电子展，吸引了众多专业观众的眼球。

　　超高性能的铁电存储技术

　　本次展会上，富士通半导体将带来其FRAM单体存储器产品系列，其容量从4Kb到4Mb， 覆盖串行I2C接口、串行SPI和并行接口产品三种类型。

　　铁电（FRAM）存储技术相对于目前的闪存（Flash）存储和EEPROM存储，可以说有了一个质的飞跃。闪存（Flash）存储和EEPROM存储都是采用浮动栅技术，其在进行擦写操作时都需要电荷泵电路产生高压，所以也都有一定的擦写延迟时间，而且长时间的写操作也会破坏浮动栅存储单元，所以一般闪存（Flash）的擦写次数约十万次，EEPROM在一百万次左右。而铁电（FRAM）存储作为一种非易失性的存储，其擦写电压很低，而且因为不需要高压泵电路产生高压来擦写数据，所以就没有擦写延迟现象，写入速度很快，比EEPROM快1000倍，而擦写寿命则达到了一万亿次，几乎可以认为是无限擦写。

　　

　　富士通市场经理蔡振宇表示，铁电（FRAM）存储技术的低功耗特性也是显而易见的，而且在铁电存储器生产上富士通的经验相当丰富，因为早在1999年富士通就开始生产铁电产品，从1999年截至2013年6月，FRAM产品的累计交货量已经超过23亿片。富士通所制造的FRAM产品以非易失性、高速烧写、1万亿次高读写耐久性、随机存储以及低功耗等诸多优点在存储器产品中脱颖而出。

　　全方位满足客户定制化需求--Custom SoC

　　富士通半导体作为世界级的ASIC供货商，多年来运用在业界累积的傲人成绩和专精技术，持续提供一站购足的完整定制化SoC解决方案，其中结合了先进设计建置、制造服务和系统级研究、开发支持等服务。透过上述解决方案，富士通半导体将能支持客户快速开发高效性能及省电的SoC器件。

　　而且在2014年，富士通成功开发了专为先进的28nm SoC器件量身打造的全新设计方法，不仅能实现更高的电路密度，同时也可有效缩短开发时间。这种设计方法将整合至富士通半导体的各种全新定制化SoC设计方案中，协助客户开发RTL-Handoff SoC器件。

　　

　　根据富士通市场经理刘哲的介绍，特别值得一提的是，富士通能够为客户带来种类齐全并且经过验证的一站式IP供应，例如USB、HDMI、PCIE、SATA、MIPI、ARM CPU、AD/DA等。

　　专业高性能的图像信号处理器

　　说到图像处理，相信大家都不陌生，手机、相机、摄像机这类手持消费品都会对图像处理有一定的要求，而且现在的安防监控也对图像及视频处理的要求越来越高，富士通在本次展会带来的Milbeaut图像信号处理器融合了富士通20多年的影像处理器研发经验，其所在研发队伍，不仅拥有强大的影像处理算法开发团队，还拥有影像处理的专家级团队。Milbeaut图像信号处理器内嵌多种硬件算法配合专业图像处理器，能够丰富应对不同场景。富士通Milbeaut ISP这样一个芯片中包含了图像处理所需要的各种功能，如3A，智能图像处理及JPEG/H.264、JPEG-XT的编码、噪点消除、高色彩重现能力等。

　　

　　富士通市场部高级经理路标表示，近年来智能手机对摄像头的“高分辨率，高像素”的要求越来越高，1600万像素甚至2000万像素的高端品牌产品都已经出现，人脸识别以及手势功能即将成为高端手机的标配……，在高端智能手机上富士通的ISP（图像信号处理芯片）优势明显，具备更高像素/分辨率的处理能力，更高视频数据帧速率，更低功耗、更快静态成像、更小相机模块尺寸等一些列产品优势，能够将高端影像品质和丰富相机应用同时结合，帮助手机厂商从源头来提高图像处理并开发更多应用。现在，众多国内外知名手机商都已经是富士通的客户，在其首发的品牌旗舰产品中，都使用了富士通ISP图像处理芯片。

　　在安防监控方面，Milbeaut Security图像信号处理器能为安防监控领域的厂商提供全套数字高清的HD-SDI参考方案，真正的全高清1080p30fps，采用高度智能相机的3A功能，支持目前市场上几乎所有的摄像镜头和传感器的配置，小于1s的快速上电时间，及不足1w的整体系统超低功耗。智能功能选择包括区域遮蔽、宽动态、 除雾、限制区域警示等支持。值得一提的是，富士通图像处理器解决方案是高度可定制化的，其硬件和固件可以根据客户需求配置，解决方案可以根据客户的解决方案可以根据客户的需求搭配为不同的产品形式供给客户。

　　

　　汽车电子明星产品--360°3D全景虚拟仪表

　　由于汽车数量急剧上升及道路情况的复杂多变，交通事故一直呈现频发状态，而其中因视线盲区、死角而引发的交通事故也屡屡发生，人们对汽车安全性能的关注越来越多，如何帮助驾驶员完全消除行车过程中的死角和盲区就显得非常重要， 富士通半导体领先全球的360°全景3D系统能够有效帮助驾驶员消除盲区，有效应对行车安全这一挑战。

　　富士通半导体是全球车载图形显示控制器领域的领导者，其车用图形显示控制器产品广泛用于汽车中控信息显示、全景环视系统、多媒体娱乐影音系统、导航、虚拟仪表等领域。本次展会上富士通带来了其全球领先的车载360°全景百万像素3D合成系统和3D全虚拟仪表方案。

　　

　　富士通半导体展区Emerald 全虚拟仪表展示

　　据富士通市场部门高级经理周浩洋介绍，3D全景系统主芯片Emerald采用高性能ARM Cortex A9 CPU，2D 和3D 独立GPU，具有渐进物体检测功能的ADAS系统。而3D全虚拟仪表方案中TFT图形显示仪表采用高分辨率显示屏替代传统的机械仪表指针，具有富士通为车载仪表设计的独立2D引擎（iris）和3D引擎（Ruby）支持3路显示输出，最大支持1280x1024分辨率。

　　该3D系统基于富士通在成像领域多年的技术积累，通过精密的软件算法和强大硬件平台配合，实现了360°全角无缝显示车身周围景象，能够帮助驾驶员在视觉上轻松掌握车身外大范围的景象，有效保障行车安全。