三星GALAXY S5拆解出炉 六颗芯片来自高通

　　三星GALAXY S5即将在全球发售，而这款新机相比过去在内部构造上到底有怎样的变化，尤其新增的指纹识别和心率感应等功能，到底有何特别之处更是大家关心的话题。日前，国外专业网站ChipWorks率先放出了三星GALAXY S5拆解报告，并为我们揭秘了该机各个芯片的信息。

        虽然之前已经有关于三星GalaxyS5的拆解报告，但仅通拆解图片并不能对三星GalaxyS5内部有清晰的了解，而本次的三星GalaxyS5拆解更为详细，对其芯片及其他配置进行了深度讲解，下面来看三星GalaxyS5拆解详情。

　　核心芯片来自高通

　　此次ChipWorks拆解的三星GALAXY S5是韩国版本SM-G900S，在整体硬件规格上与其他版本完全相同，但在网络方面会有所差异。同时与人们比较熟悉的拆解网站iFixit不同，ChipWorks更关注的是手机内部芯片的分析与显微观察，因此所展示的内容重要也集中在芯片部分，而很少涉及拆解的过程和维修。

　　而根据ChipWorks公布的信息显示三星GALAXY S5内部使用的大量芯片中有六颗来自高通，而且都是核心部分的。其中，最为大家关心的处理器方面，该机所配备的2.4GHz的骁龙801（MSM8974AC）处理器被封装在内存颗粒之下，在拆解后能够清晰看到芯片的型号。此外，高通还为三星GALAXY S5提供了电源管理单元；封包追踪功率放大器；射频接收器；射频收发器以及音频编码器等芯片。至于手机内存和闪存则是三星自家的K3QF2F0DA 2GB内存以及三星KLMBG4GEAC 32GB闪存。

　　生物识别传感器

　　至于三星GALAXY S5新增的指纹识别功能所使用的传感器据称来自Maxim，但与iPhone 5S将指纹传感器置于Home键的做法不同，三星则分为两部分，虽然指纹传感器也同样装载于Home键里，但还要接受触摸屏的输入，需要同时使用才能载入用户的指纹ID。其工作的过程是触摸屏的部分可以检测手指挥动，然后再启动Home键里的传感器进行相关识别功能。

　　除此之外，其他曝光的芯片还是显示该机配有Invensense MP65M P02881 L1405六轴陀螺仪/加速计，并且拥有NXP 47803 NFC芯片及安全模块，同时由于是韩国版本的缘故，所以还内置有FCI FC8080地面数字多媒体广播调谐器，这使得手机能够接收数字电视节目。而除了使用了来自安华的功率放大器，多模多频功率放大器以及薄膜腔声波谐振器等芯片之外，该机为了获得更出色的音质还装载了Audience ADNC ES704独立音频处理器。

　　ISOCELL CMOS传感器

　　三星以往的GALAXY S系列摄像头都采用的是索尼传感器，而此次的GALAXY S5则首次使用了自家1600万像素1/2.6“的ISOCELL CMOS传感器，号称能减少30%的干扰、提升30%的每像素吸收的光量，并且被三星认为是取代背照式（BSI）的下一代传感器技术。

　　值得注意的是，在三星GALAXY S5所配LED闪光灯旁边紧挨着的则是新增的心率监测仪，主要原理是使用红光、红外光照射你的手指，然后检测因脉搏跳动引起的手指表面压力变化，从而获得用户的心率数据。