今日看点丨英伟达开拓新业务 或将抢夺戴尔等AI服务器市场；台积电获英特尔PC处理器3nm订单

1.日本Rapidus 2nm制程测试工厂将于2025年启动
 
日本Rapidus公司CEO Atsuyoshi Koike日前表示，该公司的2nm制程测试工厂将于2025年4月启动。一位近期访问Rapidus的分析师表示，台积电和三星这两个竞争对手面临的巨大阻碍仍然存在。
 
Rapidus为日本政府支持的芯片制造商，力求振兴该国半导体产业，该公司最初的目标便是制造2nm芯片，并且得到了比利时imec以及美国IBM的支持。台积电位于熊本的芯片工厂，则生产制程不太先进的芯片。
 
2. 美光拟扩大美国HBM芯片产能，并首次考虑在马来西亚生产HBM
 
知情人士透露，美国存储芯片制造商美光科技正在美国建设先进高带宽存储（HBM）芯片的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，以满足人工智能（AI）热潮带来的更多需求。
 
美光表示，其目标是到2025年将HBM（AI芯片的关键组件）的市场份额提高三倍以上，达到“20%左右”。这与其在更传统的动态随机存取存储器（DRAM）芯片市场的份额大致相同，研究机构TrendForce数据显示美光DRAM市场份额约为23%~25%。
 
3. 消息称台积电获英特尔PC处理器3nm订单 晶圆生产已经开始
 
据业内人士透露，台积电已经获得英特尔即将推出的笔记本电脑（PC）处理器系列的3nm芯片订单，晶圆生产已开始。英特尔将按计划在今年下半年转向新的笔记本处理器平台。消息人士称，Lunar Lake和Arrow Lake系列将分别在第三季度末和第四季度末推出。
 
消息人士指出，英特尔即将推出的笔记本电脑芯片的主要吸引力在于该公司首次向台积电订购计算模块。英特尔将采用台积电定制的3nm工艺技术来制造其Lunar Lake和Arrow Lake计算核心，该公司最近已开始在纯晶圆代工厂生产晶圆。预计产量将在2025年初增加。
 
4. 英伟达开拓新业务 或将抢夺戴尔等AI服务器厂商市场
 
据报道，英伟达正计划为其即将推出的GB200旗舰人工智能芯片设计服务器机架，而这项工作长期以来一直由戴尔、HPE和AMD等服务器设计商负责，这一举动或将抢夺戴尔等AI服务器厂商市场。
 
英伟达此举旨在利用其强势地位，开拓新的收入和利润来源，并可能使其芯片客户更难转用替代产品。英伟达因其AI芯片供不应求，被一些投资者视为AI技术浪潮兴起以来最大赢家。微软、Meta、谷歌等技术巨头争相提升自身AI算力，使英伟达AI芯片需求量想象空间巨大。6月18日英伟达公司股票价格再创新高，取代美国微软公司，成为全球市场价值最高企业。
 
5. 三星超500名员工转投英伟达，AI热潮加剧芯片人才短缺
 
韩国半导体行业协会预测，国内半导体劳动力需求将大幅增加，预计到2031年将达到30.4万人。然而，截至2021年，劳动力仅为17.7万人，凸显该行业迫在眉睫的人才短缺问题。当前人才向国际竞争对手迁移的趋势加剧了这种短缺，尤其是引领“人工智能（AI）热潮”的英伟达。
 
拥有3万名员工的英伟达从三星电子挖走超过500名半导体人才，三星电子DS（设备解决方案）部门拥有约7.4万名员工。根据领英6月19日的数据，515名英伟达员工是三星电子前员工，278名三星电子员工是英伟达前员工。这一人才流动凸显了半导体行业的竞争性质，尤其是在英伟达引领的AI热潮背景下。
 
6. 消息称宁德时代组织重组，董事长曾毓群直接管制造与采购
 
据报道称，宁德时代所有工厂被重整为国内和海外两个大区，由原大区经理中的安国平、华夏分别担任海外和国内制造运营负责人，直接向董事长曾毓群汇报。
 
这次调整把海外业务放到了和国内业务同样的重要性上，报道称，宁德时代管理层对内表示，这是为了更好整合公司资源以支持全球化战略。本轮调整后，曾毓群会更直接地管理生产制造运营和采购等业务。一位宁德时代人士认为，制造部门汇报关系的调整是为了适应新能源汽车市场快速变化的供需关系：“前线变化更快了，公司一把手要更直接地管理生产，接近一线。”