国芯科技出席第三届中国汽车芯片高峰论坛

6月17-18日，2024首届中国（重庆）智能汽车基础软件生态大会暨第三届中国汽车芯片高峰论坛在重庆召开。本次大会以“基础共筑，开源启航”为主题，由中国汽车工业协会、重庆市经济和信息化委员会、中国电子科技集团有限公司联合主办，旨在为我国汽车软件和芯片产业发展搭建高端务实的专业交流平台，分享创新成果，打造产业生态，构建开源、开放、创新的生态体系，助推汽车产业高质量发展。

在6月18日上午举办的高峰论坛上，国芯科技总经理肖佐楠受大会邀请，发表了题为《芯软融合，开放开源 — 汽车电子MCU 芯片发展探讨》的演讲。演讲内容主要包括： 

1开源是汽车电子的未来选择

国芯科技一直是开源指令架构的自主嵌入式CPU研发和产业化的践行者，围绕PowePC+RISC-V二种开源指令架构形成互补优势，我们积极推动开源指令架构CPU在汽车电子芯片领域的应用。对于以汽车智能操作系统为核心的开源基础软件，其主要面向汽车SoC（系统级芯片）和MCU（微控制器）芯片的发展需求，能有效地促进汽车产业的高效发展。汽车的SoC和MCU芯片除了CPU外，还往往同时集成了GPU、NPU、DSP和ETPU等IP以提升算力，需要和开源基础软件进行协调创新，以实现稳定的通用化应用。 

2芯软融合，实现域控MCU芯片的可持续发展

智能汽车软硬件的发展始终围绕着数据和算力的提升展开。如今，汽车EE架构（电子电气架构）域集中化演进路线已被广泛认可。这个架构，小到空调的控制器，大到车身、动力、底盘的域控器以及跨域融合控制器，都离不开以操作系统为核心的基础软件。在未来相当长一段时间里，汽车电子MCU芯片规模将持续增长。新能源车在电机驱动和电池管理方面则对MCU的功能和算力提出了更高的集成化要求。

在座舱以及智驾领域，随着自动驾驶技术从L3级迈向L5级，MCU的需求也在持续增长。在这一过程中，MCU不仅要满足更高的算力需求，还要在安全性、稳定性等方面实现突破，主要承担车内通讯、传感器信号融合及安全控制等关键作用。

未来MCU的发展将朝两个方向演进：一是域控集成化的演进，全面提升集成化水平；二是在安全执行端，智能传感和驱动执行功能将更深度地集成到MCU中，这不仅有助于实现系统的通用化和软硬件解耦，还将有力推动软件定义汽车的发展。

布局未来围绕开源RISC-V指令架构CPU的汽车电子的发展，国内外均呈现出显著的加速态势。以博世为例，它去年便携手英飞凌、恩智浦、高通及北欧半导体成立了合资公司，共同开发基于RISC-V架构的新一代芯片硬件，为欧洲汽车电子服务领域注入新活力。软件生态方面，国际的第三方工具链厂商都已对RISC-V提供了非常好的支持。从国内芯片产业的视角来说，当前正是探索核心技术、布局未来战略的关键时刻。在这个过程中，基于开源架构的硬件和软件紧耦合发展尤为重要，是实现“芯软融合”的关键。 

3国芯科技积极推进开源技术在汽车电子中的应用

国芯科技作为始终坚持开源CPU指令架构及MCU的开发及产业化应用的企业，提出了“铺天盖地、顶天立地”的汽车芯片领域发展战略。“铺天盖地”意味着公司全面布局细分应用领域，以减轻客户在软件维护上因多平台而带来的压力。“顶天立地”则是指公司始终致力于研发那些被国外芯片厂商所主导和垄断而国内厂商涉足很少的芯片产品，以打破技术垄断，推动国内汽车电子芯片产业的发展。

国芯科技一直在努力探索布局掌握关键核心技术，特别是基于开源PowerPC 和RISC-V架构发展自主嵌入式CPU技术，联合产业链上下游共同开展产业化应用。公司已推出系列化的开源PowerPC 、RISC-V架构CPU内核和MCU芯片产品群，并积极开展混合信号芯片产品的开发，如已在数个国内车厂率先落地装车的安全气囊点火芯片、以及即将推出的门控驱动、阀驱动和无刷电机驱动芯片等，可以实现更多集成化和通用化的功能，同时辅以软件标准化，为用户提供更有价值的产品群。

在AI技术迅猛发展的当下，国芯科技亦积极布局车载AI应用，已布局的新一代汽车电子MCU芯片3009PT将实现将NPU功能和高性能RISC-V架构进行有效结合。同时将采用新型的存储架构进一步提升芯片性能，国芯科技正在22nm RRAM工艺与知名芯片工艺厂商加强合作。 

4小满：万物繁华竞自发

肖佐楠总经理高度评价了中电普华发布的开源安全车控操作系统“小满”。“小满”是成长和发展，预示着未来会有丰富的收获。