莱迪思发ECP5 FPGA产品系列 适用于众多应用

　　2014年4月16日，美国俄勒冈州希尔斯波罗市——莱迪思半导体公司（NASDAQ： LSCC）今日宣布推出ECP5™产品系列，面向对于极低成本、极低功耗、极小尺寸有着苛刻要求的小型蜂窝网络、微型服务器、宽带接入、工业视频等大批量应用。ECP5产品系列“打破陈规”，提供基于SERDES的解决方案，帮助设计者快速添加功能和特性辅助ASIC和ASSP设计，降低开发风险，迅速克服产品上市时间带来的挑战。

　　莱迪思优化了ECP5系列产品架构，从而使得使低于100K LUT的器件能够实现其最大的价值，作为ASIC和ASSP的辅助芯片完成关键功能。相比竞争对手的解决方案，我们的成本低40%并且包含诸多增强特性，包括采用更好布线架构的基于4输入查找表的小块逻辑结构，双通道SERDES以节约芯片资源以及增强性能的DSP块提供多达4倍的资源节约。

　　“ECP5产品系列打破了传统FPGA产品密度极高、功耗惊人和价格昂贵的陈规，”莱迪思半导体总裁和CEO，Darin Billerbeck先生表示，“莱迪思最新的产品系列致力于为客户提供ASIC/ASSP的辅助芯片，以最快的方式扫除开发障碍，尤其是当今移动设备和移动通信基础设施正不断推动着电子行业的方方面面对于小尺寸和低功耗的要求。”

　　下一代电信系统的全球部署将推动小型蜂窝网络投入大批量应用，接入和网络设备日趋商品化，同时视频显示技术不断发展。针对这些应用，莱迪思FPGA小尺寸、低成本、毫瓦级功耗的特性能扫除各种障碍，帮助客户避免受到ASIC开发成本和进度以及ASSP灵活性和可用性的影响而错失良机。

　　“ECP5产品系列正是我们想要的，它能实现连接解决方案，满足了我们即将推出的许多产品的需求，” TRIAX A/S 产品总监，Peter Lyhne Uhrenholt 先生表示，TRIAX A/S是一家模拟、数字广播和电视信号的接收、处理和发送产品的国际制造商。“针对这些产品，我们正着手解决尺寸、功耗和成本方面苛刻的设计要求。ECP5产品系列提供了我们所需的灵活性和功能。”

　　在无线和有线应用中，ECP5产品系列提供基于小尺寸和低成本封装的FPGA解决方案，实现数据通道桥接和互连。ECP5 FPGA产品以极低的成本满足户外小型蜂窝网络灵活的连接需求。紧凑的10mm x 10mm封装，集成的运行和维护功能，实现用于宽带接入设备的智能SFP（小型可插拔）收发器解决方案。

　　除了通信行业应用外，ECP5还提供用于微型服务器的低成本、低功耗PCI Express边带连接。针对工业摄像头应用，EP5 FPGA产品能够在单个器件上实现完整的图像处理功能，功耗小于2W。

　　ECP5是业内唯一在10mm x 10mm封装中实现85k个LUT和SERDES的FPGA产品，相比竞争对手的解决方案，功能密度提升2倍。精简了封装引脚更便于采用现有的低成本PCB布线技术，并且降低系统的总成本。

　　相比其他FPGA解决方案，ECP5产品系列的增强特性使总功耗降低了30%，包括SERDES、动态I/O bank控制器的独立模块的待机工作模式以及更低的工作电压。使用单通道3.25Gpbs SERDES时功耗低于0.25W，使用四通道SERDES时功耗低于0.5W，支持广泛的接口标准，包括DDR3、LPDDR3、XGMII和7:1 LVDS、PCI Express、以太网（XAUI、GbE、SGMII）和CPRI。

　　供货信息

　　Lattice Diamond® 设计软件现已支持ECP5 FPGA产品系列。产品即将上市，并将于2014年8月开始批量生产测试。

　　关于莱迪思半导体公司

　　莱迪思半导体公司（NASDAQ：LSCC）是全球领先的超低功耗可编程集成电路解决方案供应商，致力于服务包括智能手机、移动手持设备、小型蜂窝网络设备、工业控制、车载信息娱乐等领域的制造商。在过去10年里，莱迪思的产品销量超过10亿片，包括FPGA、CPLD和电源管理解决方案，莱迪思的出货量超过其他任何一家可编程解决方案供应商。