本土IC晶圆代工的Next Big Thing

　　随着物联网应用快速抬头、半导体技术尾随摩尔定律不断下探以及各国政府的政策推动，半导体IC晶圆代工厂群雄并起，纷纷制定相应策略，确保在未来市场开疆辟土。在台积电、联电和GLOBALFOUNDRIES竞相投入3D IC技术后，中国晶圆代工厂中芯国际（SMIC）亦不落人后，去年宣布将成立视觉、传感器、3D IC技术研发/制造中心--CVS3D，与一线晶圆代工厂一较高下。

　　事实上，2013年，中芯国际业绩再创新高，全年销售收入20.7亿美元，同比增长21.6%，净盈利1.732亿美元，是2012年的6.6倍，连续两年实现盈利。

　　增加高端技术产品比例

　　在今年深圳CITE上，中芯国际副总裁李智指出，在高端技术方面，中芯国际45/40纳米产品2013年全年贡献销售2.5亿美元，其收入占比已从2012年的1%攀升至2013年的12%，其中第四季度占比16.3%，；65/55纳米产品贡献销售5.75亿美元，占全年总销售收入的27.8%。

　　

　　李智进一步指出，中芯国际一直加速追赶国际先进主流工艺前进步伐，并于2014年1月26日宣布进入28纳米时代。28纳米工艺拥有来自中芯国际设计服务团队以及多家第三方IP 合作伙伴的100多项IP，可为全球集成电路（IC）设计商提供包含28纳米多晶硅（PolySiON）和28纳米高介电常数金属闸极（HKMG）在内的多项目晶圆（MPW）服务，目前已进入客户进行芯片验证阶段。此外，20纳米及14纳米节点的前期开发工作也已展开。中芯国际在技术研发上的持续投入，将为公司的后续发展发挥重要作用，也为公司盈利能力的提高提供保证。

　　中国已经成为全球半导体的最大的消费市场，而面对庞大的市场需求，半导体代工厂既保持技术的领先性，还要拥有充足的产能。中芯国际目前在上海、北京以及天津已拥有近23.4万片/月（折合8英寸晶圆）的产能供应，而作为中国最先进的硅片生产基地的中芯国际北京厂，其量产规模还在逐步扩大，同时中芯国际与北京市政府合资建设实施的“二期”生产线，其第一阶段投资35.9亿美元，完成建设新增一条12寸集成电路晶圆产能35000片/月，工艺技术节点为40nm-28nm集成电路生产线。该项目投产后将能够让中芯国际业绩再翻一番，中芯国际有机会再上一个台阶。

　　全面提高客户服务品质

　　国际上半导体制造业向亚洲转移的大趋势已不可阻挡，国内IC的需求量已在世界上居于首位，市场中国化已经成为国际IC发展的必然趋势，2013年中国集成电路市场销售规模加速增长，销售额增至9166.3亿元，尤其在通信和消费电子领域增幅显著。因此，中芯国际在提升技术扩大产能的同时积极调整市场策略，受惠于智能手机与平板的迅猛增长态势，2013年中芯国际中国区客户贡献销售收入占公司总销售的40.4%，约为8.37亿美元，同比增长44.8%。

　　李智表示，中芯国际制定了双轨战略来满足中国本土IC厂商的需求。一方面，中芯国际继续投资于先进技术来应对IC设计公司更高的需求，通过增加IP和研发投资来扩充更多先进制程的产能。另一方面，中芯国际继续增加更多成熟技术节点和特殊工艺的能力，例如电源管理芯片、CIS、嵌入式存储、非易失性闪存、微机电系统、射频及成熟工艺强化，为客户提供更高性价比的产品和服务。凭借这些技术优势和一站式服务产品，中芯国际已成为客户开拓中国及全球市场的最佳合作伙伴。

　　未来，中芯国际将继续增强与客户的密切关系，继续提供高品质的服务，加大技术研发力度，增加高端产品产能，持续提高盈利能力和抗风险能力，逐步进入完全自我发展的良性循环阶段，为中国电子信息产业发展做出更大贡献。

　　自2000年以来，中芯国际先后在上海、北京、天津建设了8英寸和12英寸晶圆厂，目前产能折合8英寸为每月23.4万片晶圆，产品涵盖通讯、计算机、消费类、汽车电子、工业控制及信息化等各个领域。