1.晶体和振荡器 行业研究及十五五规划分析报告(晶体和振荡器市场概述)

1.1 晶体和振荡器行业概述及统计范围

晶体和振荡器，英文名为 Crystal，它是时钟电路中最重要的部件，它的主要作用是向显卡、网卡、主板 等配件的各部分提供基准频率，它就像个标尺，工作频率不稳定会造成相关设备工作频率不稳定，自然容易 出现问题。晶振还有个作用是在电路产生震荡电流，发出时钟信号。

图 1 ：晶体和振荡器产品图片

1.2 按照不同产品类型，晶体和振荡器主要可以分为如下几个类别

 

1.2.1 全球不同产品类型晶体和振荡器规模增长趋势 2019 VS 2023 VS 2030

表 1 ：全球不同产品类型晶体和振荡器规模规模增长趋势 2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）

 

图 2 ：全球不同产品类型晶体和振荡器规模 2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）

 

图 3 ：全球不同产品类型晶体和振荡器市场份额 2023 & 2030

 

1.2.2 晶体谐振器

利用石英晶体的压电效应而制成的频率元件，是涉及计时、控频等电子设备的必备基础元器件。其类别 通常以切割方式、频率（kHz  或 MHz）、精度（PPM）、尺寸（mm×mm）、封装模式以及用途的不同进 行区别。

图 4 ：晶体谐振器产品图片

1.2.3 晶体振荡器

晶体谐振器装内部添加 IC 组成振荡电路的晶体元器件称为晶体振荡器。

图 5 ：晶体振荡器产品图片

1.3 从不同应用，晶体和振荡器主要包括如下几个方面

 

1.3.1 全球不同应用晶体和振荡器规模增长趋势 2019 VS 2023 VS 2030

表 2 ：全球不同应用规模增长趋势 2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）

图 6 ：全球不同应用规模 2019 VS 2023 VS 2030（百万美元）

 

图 7：全球不同应用晶体和振荡器市场份额 2023 VS 2030

1.3.2 移动终端

     5G 作为基础通信网络，将改变用户的信息消费习惯，彻底解除新兴应用的带宽限制。目前许多电子产 品功能丰富多样，譬如手机，涵盖 GPS、RF、WiFi、NFC 等功能，因单一功能均需利用不同频率之信号源， 且随着频率范围及小型化技术不断突破，对于石英晶振的单位价值提高，在石英晶振高端电子及通讯产品的 应用比率将持续升高。随着 5G  基础设施建设的加速推进，电子元器件行业将迎来发展的机遇。

 

 

 

1.3.3 汽车电子

随着智能化、电动化、网联化的加速发展，汽车正在从单一的交通工具向着集休闲、娱乐、办公等多功 能于一体的第三空间转变，汽车电子渗透率逐步提升，将带来石英晶体元器件需求扩张。而汽车电子作为石 英晶振主要应用场景之一，涵盖汽车多媒体、ADAS  系统、车身控制系统、车灯控制器、倒车雷达、行车记 录仪、安全气囊控制器、车窗控制器、防盗系统等。

 

 

1.3.4 可穿戴设备

可穿戴设备在消费电子中占据越来越高的市场地位，晶体和振荡器在可穿戴设备中的应用也越来越广 泛。

 

 

1.3.5 智能家居

随着无线连接技术和低功耗芯片设计技术的成熟，在互联网用户数量不断增长以及智能家居设备性能 不断改善的趋势下，消费者对于智能家居产品的接受度不断提高，智能家居设备行业正快速发展。智能家居 的产品市场主要有智能空调、智能冰箱、智能洗衣机、智能照明、智能音箱、智能遮阳、智能门锁、家用摄 像头、视频娱乐、运动与健康监测等。不断涌现的新应用场景带来的增量市场将推动石英晶振需求的爆发。

 

 

1.3.6 物联网

工业及医疗物联网中，频率组件是维持装置间正常通讯最重要的装置。

 

 

 

 

1.3.7 其他

晶体和振荡器还可以用于航空航天领域等。

 

 

 

 

1.4 行业发展现状分析

1.4.1 晶体和振荡器行业发展总体概况

十四五期间，2019 年全球晶体和振荡器市场规模为 3,041 百万美元，根据本公司最新调研显示，2023 年全球晶体和振荡器市场规模为 3,576 百万美元，2019-2023 这五年期间年复合增长率 CAGR 为 4.13%。

十五五之后，预计到2030 年全球规模将达到7,326 百万美元，2024 至2030 期间年复合增长率为 10.26%。1.4.2 晶体和振荡器行业发展主要特点

     行业技术水平特点：晶体和振荡器行业拥有完整的产业链，与其配套的上下游产业较为成熟。其技术水 平呈现以下特点：

（1  ）微型机电工艺及其他技术集成度较高

      微型机电技术（MEMS）使得小型电子类产品组件生产精细化成为可能，促进晶体和振荡器产品实现了 自动化规模生产。微型机电技术的研究与开发具有一定的难度，成为晶体和振荡器行业技术研发的前沿。另 外，结合微型机电、图像识别、溅射技术、离子刻蚀、激光和半导体等相关技术，晶体和振荡器行业制造更 加微型化、片式化和低功耗产品的技术基础已经具备且将不断成熟。

（2  ）节能技术匹配要求提高

      近年来鼓励节能成为世界各国的政策导向，下游应用市场的低功耗产品需求规模日益扩大。与此同时， 电子产品的多功能模式也逐渐增多，组件功耗增加，客观上与节能需求相悖，因此减少组件能耗成为现实的 技术要求。在此背景下，晶体和振荡器产品技术发展需要与其他电子产品组件低功耗发展相匹配。（3  ）自主研发及集成创新能力要求高

      本行业的技术水平的提高与上下游及相关行业的发展息息相关，各厂商需要不断提高自主研发及集成 创新能力，顺应下游市场的需求变化，在充分利用现有技术水平的同时增强新技术的消化和接纳能力，适应 新产品开发要求。

1.4.3 晶体和振荡器行业发展影响因素

1.4.3.1  晶体和振荡器有利因素

 表 3 ：晶体和振荡器行业发展有利因素分析

 

1.4.3.2  晶体和振荡器不利因素

表 4 ：晶体和振荡器行业发展不利因素分析 

1.4.4 进入行业壁垒

表 5 ：进入晶体和振荡器行业壁垒