Wolfspeed推迟德国工厂建设,欧洲芯片制造计划遇挫

　　近日，国际半导体行业迎来了一则令人瞩目的消息。据路透社6月21日报道，美国半导体制造商Wolfspeed宣布，将推迟其在德国原计划建设的价值30亿美元的工厂项目。这一决定不仅影响了Wolfspeed自身的战略布局，也给欧盟的芯片制造计划带来了不小的打击。

　　据悉，Wolfspeed原计划在德国萨尔州建设一座工厂，专门生产供电动汽车使用的计算机芯片。这一项目被视为欧洲半导体产业发展的重要一环，旨在提升欧洲在全球半导体市场中的竞争力。然而，公司发言人近日透露，由于欧洲和美国电动汽车市场需求的疲软，Wolfspeed已决定削减资本支出，将重心转移至提升其在纽约的工厂产能。因此，德国工厂的建设最早可能要到2025年中期才能启动，较原计划推迟了两年之久。

　　这一决策无疑给欧盟的芯片制造计划带来了不小的挑战。近年来，随着全球半导体短缺的加剧，欧盟在2022年推出了雄心勃勃的《芯片法案》。该法案旨在通过公共和私人投资筹集高达430亿欧元（约合470亿美元）的资金，以加强欧洲半导体产业。这一举措被视为欧洲在全球半导体市场中的重要布局，旨在促进欧洲先进芯片的生产，并设定了到2030年将欧盟在全球半导体市场的份额翻一番的宏伟目标。

　　然而，两年过去了，实际落地的项目寥寥无几。更为关键的是，少数已宣布的项目中，鲜有获得欧盟委员会国家援助批准者。这使得许多项目在财务上难以为继，无法按计划推进。此种情况不仅延缓了欧洲实现半导体自给自足的步伐，也削弱了该地区在全球贸易紧张局势中的自我保护能力。

　　德国芯片专家Jan-Peter Kleinhans对此表示担忧。他指出，鉴于当前进展缓慢，欧盟原定的2030年占据全球市场20%份额的目标恐难以实现。他强调，由于芯片市场的高度互联性，完全自给自足并不现实。欧洲仍然容易受到外部冲击，尤其是在全球半导体供应链中处于关键节点的国家和地区。

　　此外，一些观察人士对欧洲芯片制造计划的未来表示担忧。他们指出，尽管《芯片法案》催生了众多项目宣布，但实际落地情况并不乐观。除了Wolfspeed的工厂推迟外，其他大型项目如英特尔在德国马格德堡的工厂也面临诸多挑战。据报道，该项目在工地表土处理等方面遇到了问题，导致项目进展受阻。这些问题不仅影响了项目的进度，也增加了项目的成本，使得许多投资者对欧洲芯片制造计划的信心受到打击。

　　总的来说，Wolfspeed推迟德国工厂建设的决定给欧洲芯片制造计划带来了不小的挑战。尽管欧盟推出了雄心勃勃的《芯片法案》，但实际落地情况并不乐观。面对全球半导体市场的激烈竞争和不断变化的市场需求，欧洲需要加快步伐，加强技术研发和产业布局，以实现半导体产业的自给自足和全球竞争力。