晶振停振是电子设备中常见的问题,它会影响到整个电路的正常工作。晶振停振的原因主要有以下几种以及对应的解决方案:
1. 晶片损坏或破裂
晶片的破裂是不可逆的物理现象,晶振的晶片若发生损坏或破裂,会直接导致晶振不起振。这可能是由于晶振在转运过程中遭受了过强的冲击而损坏。晶体在剪脚和焊锡的时候容易产生机械应力和热应力,如果焊锡温度过高和作用时间太长,都可能影响到晶体,导致晶体处于临界状态,甚至停振。
解决方案:更换损坏的晶振
对于已破损的晶片,唯一的解决办法是更换好的晶振。在运输过程中,应该用泡沫等材料进行妥善包装,避免中途损坏。同时,在制程过程中也要避免跌落、重压、撞击等,一旦发生以上情况,应禁止再使用。
2. 导电胶断裂
导电胶断裂可能会导致晶振不起振或时振时不振。这通常是由于导电胶的质量问题或是加工工艺不当都可能引起的。如果晶振的导电胶断裂或缺陷,可能会导致电流强度不足,从而无法驱动晶片正常振动。
解决方案:调整电路参数
如果晶振的频率误差过大,实际频率可能偏离标称频率,从而导致晶振不起振。此时,可以选择具有合适PPM值的晶振产品。此外,如果负性阻抗过大或过小,也可能导致晶振不起振。可以通过调整晶振外接电容Cd和Cg的值来调节负性阻抗。一般来说,激励电平越小越好,可以通过调整电路中的Rd值来调节对晶振输出的激励电平,以确保晶振正常工作。
3. 电阻值过大
电阻值过大可能会导致电流强度不足,从而影响晶振的工作稳定性。这可能是由于晶振存放时间过长,内部空间不够洁净,小水滴或杂质容易附着在晶片表面,造成晶振工作不稳定或停止工作。
解决方案:控制工作环境的温度
如果环境温度过高或过低,晶振的性能会受到影响,进而导致晶振无法正常工作。为避免环境温度对晶振性能的影响,应该控制工作环境的温度,选择合适的散热器、设备风扇等,以维持适宜的工作温度,避免过高或过低的环境温度。
4. 电极面存在隐性污染
晶振电极面如果存在隐性污染,可能会导致上线后出现电气参数变异。影响上线后的晶振性能。
解决方案:减少电磁干扰
如果晶振周围存在强电磁场,可以使用屏蔽罩或者移动的位置来进行隔离,从而减少电磁干扰对晶振振荡信号的影响。
5. 基座断裂
基座断裂可能会导致晶振遭受破坏性物理外力,从而导致内部晶片因拉伸或扭曲的外力而断裂,造成停振现象。这可能是由于在晶振贴片之前没有增加对板子的预热动作,导致板子瞬间受热变形而对晶振基座产生破坏性的物理外力冲击。
6. 焊接操作不规范
如果在焊接操作中不规范,可能会造成晶振损坏,导致其无法正常起振。例如,如果焊接部位超越了导脚到玻璃纤部位1.0mm以上的部位,并且对外壳进行了焊接,可能会导致晶振停振。
解决方案:规范作业流程
在制造和装配过程中,严格遵守操作规程,保持工作环境的洁净,并定期维护设备,确保各项工艺参数的稳定。并注意焊头磨损情况及模具位置,电压、气压和氮气流量是否正常。同时,在剪脚和焊锡工序中也要保证基座绝缘性能和引脚质量。
通过以上处理方法,可以尝试地解决晶振停振的问题,如有疑问可以联系我们。
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