巨头联袂解读，打响智能工业升级战

　　今年，智能化工业时代已经到来。在先进制造业代表德国提出的工业4.0概念推动之下，“智能工业”与“智能生产”正成为带动产业转型升级的重要推动力，促使工业领域融入更多智能元素，迈向自动化时代。作为兵家必争之地，MCU、处理器、FPGA等主控芯片商战火将起，此外，传感器、工业通信技术、机器人技术等，亦将是厂商克敌制胜的关键所在。2014年6月《智能工业特刊》将聚焦于此，带你领略智能工业的独特魅力。

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　　在工业自动控制系统中，传感器当处系统之首。类似于感官系统的传感器能快速、精确地获取信息并经受严酷环境的考验，是自动控制系统达到高水平的保证。可以说，没有众多质优价廉的工业传感器，就没有现代化工业的生产体系，更别谈工业4.0体系的构建。

　　此外，具有低能耗、低成本、易使用和泛在感知等特性的无线传感器网络正在快速崛起，使传统实践中因成本等因素未能实现在线检测的某些重要工业过程参数的测量成为可能。

　　——摘自 特别聚焦 | 挺进新工业市场，看传感器技术如何制胜

　　众所周知，所谓“智能”，其本质上仍是物与物的互联。瑞萨电子通用及SoC产品中心统括经理谭绍鹏表示，相较于传统，现在的工业通信网络中，各个子系统有了统一的以太通信，使用统一的以太协议，并向全部以工业以太网通信方式加速转变，使用以太网通信使各个子系统能够无缝连接，实现部件共享从而降低BOM成本，并且可以实现大容量通信，提高生产效率。

　　——摘自 高端访谈 | 瑞萨：重拳出击，工业通信智能升级

　　纵观市场，工业自动化革新之途还有很长的路要走，现阶段大多工厂仍以机器手臂技术为主，其灵活度取决于移动关节的数目致使市场对电机控制提出了更高的要求。

　　ADI公司市场经理张松刚坦言，模块化设计是对电机控制提出的新要求。新一代的工业希望电机控制只是作为系统中的一个执行单元，或一个模块，通讯及接口将标准化、统一化，各种传感信号也将逐步过渡到标准化接口，系统地搭建将是各种模块的选择。

　　——摘自 高端访谈 | 满足智能工业强需求，ADI电机控制方案大放异彩

　　而另一方面，影像的分析、运算与处理也渐渐成为工业自动化应用中不可或缺的要素。

　　飞思卡尔微控制器事业部经理李星宇表示，目前简单劳动的机器替代趋势已经形成，而具有机器视觉智能设备可以帮助自动化设备实现高度灵活的配置，以及适应更加复杂的作业任务，例如物流分拣，产品品质检测、高精度加工、装配工作等，而通过M2M的互联，更有助于提高自动化系统内部各个单元的协作效率，从而扩大机器替代人力劳动的范围。

　　莱迪思半导体通讯及工业部门高级总监Jim Tavacoli则指出了未来市场将产生的三种需求：1） 新的图像传感器接口；2） 以低功耗实施图像信号处理；3） 小尺寸封装。FPGA架构尤其适合接口和图像信号处理，而莱迪思专注于外形小巧的低功耗芯片产品，在服务于新兴工业市场方面处于有利地位。

　　作为机器视觉和科学成像软硬件工具领域的领导者，NI中国技术市场工程师崔鹏谈到，美国国家仪器在过去的20年里持续地为机器视觉应用提供高集成度的软硬件解决方案。理想的图形化系统设计环境 LabVIEW及其机器视觉系统已成为用户开发机器视觉应用的理想选择。利用其中机器视觉模块包含的丰富分析与处理算法，用户可以根据其具体需求定制开发或者简单升级相应的视觉功能，更可以这种统一的图像化开发方式实现对运动控制、可编程自动化控制器、数据采集等设备与功能的开发，以及与三方的PLC，工业设备和数据库软件的无缝连接，从而完成涵盖机器视觉功能在内的自动化系统的开发与集成。

　　而专注于工业计算机的凌华科技亦出新招。凌华科技（中国）有限公司产品营销总监陈家佑表示，针对大面积检测和多图标条形码在视觉识别与检测上是PC_BASE机器视觉值得发展的方向。例如： PCB/FPD面板玻璃检测，半导体/金属激光打标应用，传统的锡箔生产卷绕检测以及现在炙手可热的智能电表等，都是需要复杂的视觉运算检测，这也是PC_BASE机器视觉关注发展的方向。

　　——摘自 i创新 | 机器视觉全面进化 对话智慧新世界

　　在“智能化、低功耗”的大趋势下，功耗一直是备受关注的永恒主题之一。

　　有别于赛灵思、Altera等公司，以“低功耗”、“低成本”、“小尺寸”著称的莱迪思市场定位明确：一如既往凭借其核心竞争优势，专注于提供紧凑的低功耗工业解决方案。通讯及工业部门高级总监Jim Tavacoli特别指出，底层FPGA器件的可编程特性赋予设计人员极大的灵活性，使他们能够连接所需的系统元件，以便利用最新的IP构建系统。我们提供业界功耗最低、占用空间最小的FPGA，并且具备可与ASIC、ASSP和MCU竞争的成本优势。

　　——摘自 高端访谈 | 术业有专攻：谈谈莱迪思如何掘金低功耗工业市场

　　面对FPGA的有力竞争，本土企业新唐科技微控制器产品行销企划处处长黄日安则表示，FPGA具备方便灵活等优势，然而大批量生产成本过高，相较之下MCU则更显实惠。他指出，MCU众多功能于出厂前就设计好，使用者只需用软件把功能实现出来，不必自己去从无到有的创造一个功能出来。此外，MCU是针对产业或说系统特别开发出来最适当的产品，可以选择的产品多样多性，性价比也最高。因此不存在FPGA会影响MCU市场的因素。

　　——摘自 中国好声音 | 关注智能工业市场：MCU，新唐造

　　正在众多工业创新技术发展的如火如荼之际，工业应用中的电路保护重要性也日益凸显。力特全球技术市场经理杜志德表示，没有电路保护，工业系统电路将很容易被外部干扰而造成破坏，如雷击浪涌，不必要的电压瞬变或日常生活中经常发生的静电放电事故。鉴此，电路保护设计是确保工业系统可靠性和安全性的关键考虑因素。在产品设计中增加电路保护方案可以有效提高产品的使用寿命和系统可靠性，竖立整体的品牌产品和企业形象，降低售后服务所带来的额外成本。

　　——摘自 高端访谈 | 引领革新，力特造就智能工业保护伞

　　而聚焦连接器领域，Molex业务发展及企业战略高级副总裁Tim Ruff分享了工业连接器的三大发展新趋势。Tim Ruff表示，其中一个有趣的趋势是激光直接成型（Laser Direct Structuring， LDS）技术，实现模塑互连器件（Molded Interconnect Device），可让PCB和连接器集成为一个组件。对于这项技术，业界已经开发了使用不同的低温和高温塑料的LDS化合物，这类化合物可以模塑成型为所需的结构，然后在全部三维方向上进行激光束曝光。所创建的结构可以提供用于复杂的3D形状组件的电气连接，同时省去一个或多个PCB板。

　　——摘自 高端访谈 | 智能工业下的连接器大时代！

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