近日,科技界迎来一则令人瞩目的消息。据台湾知名媒体《经济日报》报道,英伟达(NVIDIA)全新的Blackwell构架超级芯片GB200与B系列AI芯片在市场上呈现出供不应求的态势,受到了客户的大量采购。这一火爆的市场需求,不仅让英伟达在业界声名鹊起,更是让其后端的供应链合作伙伴——台积电、日月光投控以及京元电子等厂商受益匪浅。
据了解,为了应对激增的市场需求,英伟达在追加台积电先进制程投片量的同时,也带动了后端封测厂的产能需求。其中,日月光投控和京元电子作为业界知名的封测厂商,直接承接了英伟达大量新增的封测订单。据预测,今年第四季度,这两家公司的相关订单量环比增幅将高达一倍。
对于这一市场变化,日月光投控和京元电子均表示出积极的回应。虽然日月光投控向来不评论单一客户与订单动向,但公司内部人士透露,他们与英伟达有着深厚的合作关系,不仅承接了台积电CoWoS先进封装的oS段制程,还在中科厂布局了测试产能,以满足英伟达从晶圆后段到封测段的一条龙式生产服务。
京元电子方面则表示,他们现阶段的产能利用率颇高,且对英伟达的新增订单进行了全面动员,以满足其需求。由于产品复杂度的增加和测试时间的拉长,京元电子原本服务英伟达的中华厂产能吃紧,因此公司计划将铜锣三厂多数面积用于测试英伟达芯片。这一举措预计将为京元电子在第四季度到明年带来显著的业绩贡献。
业界人士分析认为,英伟达Blackwell构架打造的GB200与B系列AI芯片在测试时程上较前一代H系列大幅拉长,必须经过多道严格的测试程序,包括终端测试、Burn-in老化测试、再回到FT测试以及SLT系统级测试。这一变化不仅提升了产品的质量和稳定性,也增加了相关协力厂的平均单价(ASP)与毛利率,对日月光投控和京元电子的获利表现产生了正面助益。
随着AI技术的不断发展和应用领域的不断拓展,英伟达作为AI芯片领域的领军企业,其产品的市场需求也在持续增长。而作为其后端供应链的重要合作伙伴,日月光投控和京元电子等厂商也将迎来更多的商机和发展机遇。
此外,研调机构TrendForce日前发布的报告也进一步印证了英伟达AI芯片市场的强劲增长趋势。报告指出,供应链看好英伟达以Blackwell构架打造的GB200超级AI芯片在2025年的出货量有望突破百万颗。这无疑为英伟达及其供应链合作伙伴的未来发展注入了强大的信心。
综上所述,英伟达全新的Blackwell构架超级芯片GB200与B系列AI芯片的市场表现十分抢眼,其背后的供应链合作伙伴也因此受益匪浅。随着AI技术的不断发展和市场需求的持续增长,我们有理由相信这些企业将在未来迎来更加广阔的发展前景。
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